Rapidus要打2nm晶圆价格战，布局1nm欲将与台积电差距缩短至半年

7月8日消息，日本政府全力扶植的晶圆代工初创企业Rapidus正在全速冲刺，目标在2027年实现2nm芯片的量产。而为了与台积电等竞争，Rapidus不仅祭出极具竞争力的价格策略，更放眼未来的1.4nm与1nm制程，誓言将双方技术落差缩短至半年左右。

Rapidus成立于2022年8月，是由丰田、Sony、软银、富士通等八家日本企业共同出资筹办。该公司目前已在北海道千岁市的IIM-1晶圆厂完成了2nm GAA晶体管的试制与测试流片。Rapidus首席技术官石丸一成坦言，2025年7月启动试制时因设备与技术尚未完全就绪，表现并不理想。但是，经过2025年9至11月的快速改良，2nm性能已获得显著提升。

为了在市场站稳脚步，Rapidus还祭出了优惠的定价策略，其2nm晶圆代工定价目标落在每片300万至350万日元之间。相较于台积电同级制程约3万美元的报价，具备明显的价格优势。而且，考虑近期涨价传闻，则二者定价差距将更大，这也符合Rapidus CEO小池淳义此前明确表示在定价策略上不能输给台积电的目标。

在业务拓展上，Rapidus也已取得实质进展。自2026年初以来，Rapidus已与超过60家潜在客户接洽。目前已确认创始投资人之一的富士通为首家商业客户，计划委托生产2nm神经网络处理器。此外，日本IBM被视为第二大客户。此外，加拿大AI芯片新创企业Tenstorrent，也已获得早期产能承诺。

资金方面，在日本政府的支持力度持续加大情况下，继2026年4月11日经济产业省宣布追加6,315亿日元补助后，官方对Rapidus的累计研发支持金额已高达2.354万亿日元。若加上2026年2月从32家民间企业筹集的1,676亿日元，与后续计划追加的1,500亿日元资金，预计到2027年度，投入Rapidus的总资金规模将逼近3万亿日元。

产能规划方面，Rapidus计划在2026年底前开始为客户生产2nm测试芯片，千岁厂初期月产能设定为6,000片，并预期在2028年扩增至约2.5万片。

然而，Rapidus的企图并未止步于2nm。该公司计划在2026年内全面启动1.4nm技术的研发，目标于2029年达成量产。针对更先进的1nm节点，石丸一成表示，目标是将落后台积电的时间大幅缩短至半年左右。为此，Rapidus将持续深化与IBM的合作，目前有半数工程师驻点于美国纽约州参与联合研发，全力拼搏日本半导体产业的复兴之战。

编辑：芯智讯-林子