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7月10日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，随着AI芯片投资的大幅扩张，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。继全球最大的晶圆代工厂台积电去年已提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，而三星电子也上调了部分节点的供应价格。

7 月 9 日，原集微科技二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇顺利举办，正式宣布世界首条二维半导体工程化示范工艺线正式通线运行。这条中试线实现全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室，迈入工程化验证、小批量流片新阶段，是落实新质生产力发展、推进关键核心技术自主攻坚的重要实践。

当地时间2026年7月9日，美光科技宣布，为应对人工智能时代对内存需求的激增，计划将其对美国的投资额由之前承诺的2035年前投资2000亿美元，提升至超过2500亿美元，这项扩产计划涵盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等多个项目。

7月9日，国产半导体封测龙头大厂长电科技披露了《2026年4-6月投资者关系活动记录表》，显示其第二季度吸引了超过百家国内外顶级投资机构参与调研，公司高管在交流中透露，目前国内主要工厂订单饱满，2026年资本开支高达100亿元，并对半导体市场、存储业务和车规级芯片的明确判断。

7月9日，2026河南省人工智能大会在郑州举行，会上河南省人民政府省长王凯，中科曙光董事长、国家高性能计算机工程技术研究中心主任历军，共同宣布国家超算互联网核心节点正式上线运行。

7月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布了2026 年半年度业绩预告。预计2026年上半年实现营业收入 19.25 亿元，同比增长约11%；归属于上市公司股东的净利润达5.1亿元～ 5.4亿元，同比增长63.96% ～ 73.61%；扣非净利润达4.83 ～ 5.13亿元，同比增长64.42% ～ 74.64%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，今年上半年归母净利润同比增幅超80%。

当地时间7月8日，苹果公司宣布与博通公司达成一项新的多年合作协议，博通将为苹果的众多产品设计和生产定制芯片组件以及尖端的无线连接技术。