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英特尔完成首个商用High NA EUV光刻机组装,为Intel 14A工艺开发做好准备

全球首家!英特尔开始用High NA EUV量产芯片

7月15日,ASML发布的新闻稿宣布,英特尔Foundry正在Intel 18A工艺节点上采用ASML High NA EUV技术生产其的部分英特尔Core Ultra 3系列处理器。英特尔Foundry成为了业界首家采用High NA EUV发布大量逻辑产品的公司。

闻泰科技上半年亏损超4亿元,股价大跌!

7月14日晚间,闻泰科技发布了2026年半年度业绩预告,预计上半年归属于母公司净利润为亏损4亿元至6亿元,较去年同期的净利润4.74亿元转为亏损;预计归属于母公司的扣非净利润为亏损4.3亿元至亏损6.45亿元。
英特尔Nova Lake移动版细节曝光:HX系列拥有最高28核CPU和4核Xe3 iGPU

英特尔Nova Lake计算芯片大部分将由内部18A制程制造

7月15日消息,根据投资银行KBCM的研究报告指出,半导体大厂英特尔针对即将推出的Nova Lake处理器系列正在进行重大的制造策略调整,预计将把绝大部分的计算芯片(Compute Tile)的生产交由自家的Intel 18A制程技术来制造,而非由原本预计的台积电2nm制程生产。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电成熟制程涨价,明年1月生效!

7月14日消息,据多家台媒报导,近日已有多家设计厂商接获台积电涨价通知,成熟制程代工价格将调涨,不同客户涨幅有所差异,明年1月起正式生效。分析认为,在AI需求扩张与产品结构调整,叠加上游原材料价格上涨的背景之下,晶圆代工的涨价压力从先进制程延伸至成熟制程,带动整体代工报价上涨。
违规向华为出口,博世被美国罚款3618万美元

投资20亿美元,博世美国工厂开始生产

当地时间7月13日,德国汽车芯片及零部件制造大厂博世(Bosch)宣布,其位于美国的首座半导体工厂已正式开始进行样品生产。同时,博世与美国商务部敲定了一项高达2.25亿美元的协议,目的在强化美国本土的碳化硅(Silicon carbide)芯片制造能力。

通富微电:上半年净利预增288.26%至336.80%

7月14日A股收盘后,国产半导体封测大厂通富微电发布2026 年半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元至18.00亿元,同比暴涨288.26%至336.80%。预计扣除非经常性损益后的净利润为7亿元至8亿元,同比大涨66.49%至90.28%。

三星完成2nm特斯拉AI5流片,后续将在美国泰勒厂量产

2026年7月13日,三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布消息,确认特斯拉AI5芯片已完成流片,将采用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产,并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。
投资50亿欧元!英特尔扩建爱尔兰晶圆厂,提升Intel 3制程至强6产能

投资50亿欧元!英特尔扩建爱尔兰晶圆厂,提升Intel 3制程至强6产能

当地时间2026年7月13日,英特尔宣布,将对其位于爱尔兰莱克斯利普的园区进行50亿欧元(约合57亿美元)的资本投资,以扩大其在爱尔兰晶圆厂的产能,提升交付基于Intel 3制程节点的至强6及下一代至强处理器的能力。这项战略投资将扩大该晶圆厂当前生产产出、推进研发活动,并利用现有洁净室空间的产能,从而强化欧洲半导体供应链并满足行业需求。