五年77.5亿元研发投入进入兑现期，长电科技2026年上半年扣非净利润大增
长电科技日前公告，预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%至101.70%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%至107.76%。值得关注的是，扣非净利润增幅区间整体高于归母净利润增幅，且两项利润指标绝对额较为接近，显示本轮业绩增长主要来自主营业务改善。
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分类： 业界
为应对AI与HPC需求，日月光宣布斥资4.52亿元采购设备
7月17日晚间，半导体封测大厂日月光投控发布公告，宣布取得营业用机器设备，交易总金额合计约新台币20.31亿元（约合人民币4.25亿元），主要为应对AI与HPC需求，加快先进封装及测试扩产。
铠侠侵犯Viasat专利，需赔偿2.29亿美元
当地时间7月16日，美国德克萨斯州西区联邦地区法院陪审团作出裁决，认定日本NAND Flash巨头铠侠侵犯了美国卫星通信公司Viasat持有的NAND Flash技术专利，须支付约2.29亿美元（约合人民币15.5亿元）的损害赔偿。
WAIC镇馆之宝！曙光8000全国产十万卡AI超集群真机全球首秀
7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。大会期间，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机首次面向全球公开亮相，并入选WAIC 2026“镇馆之宝”。
realme宣布退出中国市场！
7月16日，realme（真我）副总裁徐起在社交媒体上表示realme将退出中国市场，深耕海外市场。
美光携手高通等汽车Tier1供应商，签署战略客户协议
7月17日消息，随着汽车产业加速迈向AI驱动与软件定义的智能化发展，存储器与存储大厂美光科技宣布，已与多家全球顶尖的汽车一级（Tier 1）供应商及生态系统合作伙伴完成签署策略性客户协议（SCAs）。此次参与的企业阵容强大，涵盖高通（Qualcomm）、伟世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、电装（DENSO）、Astemo 与现代摩比斯（Hyundai Mobis）等关键技术供应商。
澜起科技：正全力配合韩国反垄断调查！
7月16日晚间，澜起科技发布公告，对于被韩国检察厅调查一事进行了说明。
DeepSeek首轮融资完成，估值3510亿！
7月16日晚间，上市公司开润股份（300577） 的一纸投资进展公告，因意外披露了国内头部人工智能企业“深度求索”（DeepSeek）的最新融资信息，迅速引发市场关注。
芯原股份：今年新签订单已达146.53亿元！
7月16日晚间，国产半导体IP大厂芯原股份发布了《关于新签订单的自愿性披露公告》，宣布公司公司2026年 4 月 30 日至 2026 年 7 月 16 日新签订单进一步增长，达到64.13 亿元。其中，AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过 90%。
摩尔线程：上半年营收预增235.12%至249.37%
7月16日晚，国产GPU龙头摩尔线程发布2026年半年度业绩预告，预计实现营业收入16.5亿元至17.5亿元，同比暴涨235.12%至249.37%，与上年同期相比将增加94,823.81万元至104,823.81万元。
海光信息：上半年净利预计17亿元到18.3亿元！
7月16日晚间，国产CPU大厂海光信息发布了2026年半年度业绩预告。
官宣！台积电对美投资增至2650亿美元，再建4座晶圆厂
7月16日，晶圆代工大厂台积电召开了2026年二季度法人说明会。Q2业绩超预期，净利同比大涨77.4%创历史新高，2nm制程也已开始贡献营收。台积电还宣布上调全年营收和资本支出，并回应了与三星和英特尔的竞争、先进封装、涨价等议题。更令人瞩目的是，台积电正式宣布对美国追加1000亿美元投资，使其在美国的总投资额将达2650亿美元。