业界 京瓷:半导体设备零部件需求将增长至2030年,将审慎评估扩产策略 7月20日消息,京瓷(Kyocera)社长Shiro Sakushima近日接受《日经新闻》采访时预期,在半导体与人工智能(AI)需求带动下,半导体制造设备零部件市场将持续增长至2030年左右,将审慎评估市场需求,再决定是否进一步扩充产能。2026年7月20日
业界 SK集团会长:明年内存短缺将恶化,考虑赴美建厂! 据《朝鲜日报》等韩国媒体7月19日报道,存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团(SK Group)会长崔泰源近日公告对外警告,当前DRAM的价格过高,为了长远利益着想,“需增加供给来压抑价格”。但他同时也承认,AI对于内存的需求仍在暴涨,明年的供应短缺情况将进一步恶化。2026年7月20日
业界 长鑫存储正加速布局DDR6 7月20日消息,据韩国媒体《ETNews》报导,为了确保从DDR5到DDR6的过渡顺畅且高效,中国DRAM大厂长鑫存储(CXMT)已引进新的制造商,考虑放弃现有用于DDR4与DDR5的生产模式,转而采用面板级(Panel-based)制程。2026年7月20日
业界 三星奖金制度引发内乱:晶圆代工部门81%员工想离职 近日,据韩联社引述三星电子内部工会调查数据显示,三星电子设备解决方案(DS)事业部旗下的晶圆代工业务部门超过80%的管理人员和员工正考虑离职,这一比例达到了存储器业务部门的两倍以上。这一现象的直接原因则是由于三星内部绩效奖金差距扩大而引发的矛盾。2026年7月20日
业界 真武AI芯片累计出货56万片,平头哥开源T-Head SAIL软件栈 7月18日,阿里平头哥半导体宣布,自研的 AI 软件栈 T-Head SAIL® 正式开源,向全球开发者开放高效、开放的AI算力基础设施核心能力。2026年7月20日
业界 全场景落地+生态扩容,沐曦秀出国产GPU平台竞争力 7月17日,2026世界人工智能大会于上海盛大开幕。国产GPU领军企业沐曦股份(688802.SH)此次在世博展馆和张江展馆设立两大展区。从芯片板卡、服务器的集中展示,到全新科学智能GPU与曦景S600系列超节点的首发,从“1+6+X”产业落地解决方案到多元开放的生态,沐曦股份用一场“全家桶+朋友圈”的立体展示,全方位呈现了其在 AI 算力领域从芯片到生态的全链路成果。2026年7月19日
业界 原生统一架构打通底层技术壁垒 Kairos 3.1 定义具身世界模型新范式 7 月 19 日,大晓机器人在 2026 世界人工智能大会现场,正式发布原生行动一体化开悟世界模型 3.1(Kairos 3.1),并面向各行业开源。2026年7月19日
业界 天数智芯天垓300发布,性能超越Hopper GPU 2026年7月19日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海召开。国产GPU厂商天数智芯在此次大会上,正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。2026年7月19日
人工智能, 业界 物理AI迎来“开悟时刻”:大晓发布开悟世界模型、以人为中心的环采方案2.0与三大行业解决方案 近日,世界人工智能大会主办,大晓机器人承办的2026 世界人工智能大会重磅议程 —— 世界模型 “六小龙” 巅峰论坛在沪启幕。本次论坛以驱动物理 AI 从 “理解” 到 “执行” 为核心命题,汇聚诺贝尔奖得主、全球顶尖学者、头部科技企业掌舵人与具身智能领域技术领军者,直面物理世界智能落地的核心挑战,共探通用世界模型产业化破局路径。2026年7月19日