今年台湾半导体产业用电将达520亿度
近日，中国台湾最大电力公司——台电董事长曾文生在国泰永续金融暨气候变迁高峰论坛上表示，预计今年岛内半导体产业用电量约520亿度，到2030年、2035年将分别增长至800亿度、1,100亿度。
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分类： 业界
高集成·高精度·低功耗！汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案
随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进，行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日，汇顶科技正式发布面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙（Bluetooth®️ LE无线技术）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。
长鑫上市暴涨，合肥国资浮盈1.2万亿！
7月27日，长鑫科技正式登陆A股科创板，上市首日开盘报49.5元/股，较发行价8.66元/股上涨471.59%。盘中，长鑫科技最高价达到55.03元/股，市值超3.6万亿元，超过美股英特尔，截至收盘涨幅465.82%，报收于49元/股，市值近3.28万亿元。
传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置，以应对成本飙升
7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。
开盘暴涨471.59%！长鑫科技市值突破3.3万亿！
7月27日，备受瞩目的国产DRAM芯片厂商——长鑫科技正式登陆A股科创板！开盘价49.50元/股，相比8.66元/股的发行价暴涨471.59%，市值突破3.31万亿元。截至发稿时，长鑫科技股价回落至45.22元/股，市值仍超3万亿元。
蔡司扩建德国工厂，助力ASML EUV扩产
7月26日消息，德国蔡司半导体制造技术公司宣布，将在德国南部的奥伯科亨新增约25,000平方米的生产及生产相关空间，该项目自2022年5月奠基仪式以来，历时四年才实现首座大楼的完工，员工将于本月迁入大楼，剩余建筑将分阶段交付。
高通涨价，9月1日起生效
据彭博社报道，手机芯片大厂高通公司于当地时间7月24日致信客户，警告称计划将产品价格上调“两位数百分比” ，即将超过10%。此次涨价将从9月1日之后发货的产品开始生效。
三星与博通达成2000亿美元战略合作
当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。
SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作
当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。
Arm在加速服务器市场超越x86
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。
英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发
7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。
英伟达等25家科技巨头联名签公开信，呼吁开放权重AI模型
当地时间7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。