蔡司扩建德国工厂，助力ASML EUV扩产

7月26日消息，德国蔡司半导体制造技术公司宣布，将在德国南部的奥伯科亨新增约25,000平方米的生产及生产相关空间，该项目自2022年5月奠基仪式以来，历时四年才实现首座大楼的完工，员工将于本月迁入大楼，剩余建筑将分阶段交付。

在奥伯科亨的扩张是蔡司SMT长期投资战略的一部分——即使在当前动态的市场环境中也是如此。主要原因是下一代半导体制造对关键技术的需求。该公司正以有针对性的方式加强其在德国及国际市场的能力，以为相关市场的客户提供长期且可靠的支持。

蔡司SMT总裁兼首席执行官弗兰克·罗蒙德博士表示：“随着奥伯科亨及国际站点的扩展，我们正以远见投资半导体产业的未来。”作为这一高度复杂且投资密集型生态系统的一部分，我们承担责任，创造创新、可靠性、可扩展性和速度的重要前提。”

重点在于半导体制造中关键工艺的关键技术——因此涵盖了对日益复杂芯片世代至关重要的一系列技术。这些产品包括用于高精度光学系统，如High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）——这是最新一代微芯片的关键构件——以及高精度光掩膜的生产、鉴定和维修解决方案，以及用于检测、计量和缺陷分析的晶圆制造解决方案。通过这种方式，蔡司SMT还支持诸如先进封装等技术的发展，将不同芯片和功能结合，形成高度集成、节能的系统。

奥伯科亨和韦茨拉尔是全球唯一两个可以建造ASML光刻机所需的光学器件的地方。ASML 2025年年报将蔡司SMT描述为其唯一供应商，主要供应透镜、反光镜、照明器、集光器及其他关键光学元件，且以独家合作供应的方式。

High-NA投影光学元件包含超过4万个零件，重量约12吨，约是标准EUV光学体积和重量的七倍。照明系统增加了25,000个零件和6吨。单个High NA镜头重达数百公斤，约是现有EUV光镜的两倍大小和十倍重量，蔡司表示这些镜子需要数月加工才能达到所需数值。验证它们还需要一个专门建造的真空舱，尺寸为5米乘10米，由超过10万个零件组成，重达150吨以上。英特尔本月成为首家在0.55 NA EUV光刻机量产逻辑芯片的公司。增加地面空间并不会减少这些步骤。

ASML文件还警告称，如果蔡司无法长期维持生产，ASML“将实际上无法继续经营我们的业务”。

2025年，蔡司SMT及其子公司的采购额达到44.1亿欧元，较2024年的39.5亿欧元和2023年的33.3亿欧元有所增长。（1欧元 = 1.14美元）

截至2025年底，ASML持有蔡司SMT应收贷款19.1亿欧元，较去年同期的14.4亿欧元有所增加，同时还支付了11.9亿欧元的预付款以确保光学柱的交付。ASML已建成两项10亿欧元的融资，分别于2021年9月和2024年9月签署，ASML于2025年7月再发放4.44亿欧元贷款，11月又发放了2.125亿欧元的短期贷款。2025年5月，公司框架协议的重述使资本支出贷款无息，预计按7年或15年分期还款，按季度分期付款，金额与蔡司SMT的收入不同。

蔡司SMT在截至2025年9月30日的财年内实现了50.55亿欧元的投资，增长23%，是蔡司集团四个部门中最大的。它还在韦茨拉尔建设多功能工厂，去年秋天在罗斯多夫新增了300平方米的洁净室，本月在韩国开设了创新中心。

值得注意的是，ASML在7月早些时候的财报会议上告诉投资者，为应对市场旺盛的需求，ASML计划基于2026年约65台低数值孔径（Low NA）EUV的产能规划之上，在2027年将产能提升30%，并正研究于2028年进一步提高30%的产能。同时，ASML公司正在将光刻机的组装周期从大约22周压缩到15或16周。据悉，ASML还计划进行Low NA EUV机器价格上涨，但这让台积电感到不满。

编辑：芯智讯-浪客剑