业界 高通CEO确认:9月1日起涨价超10%! 当地时间7月29日,高通公司公布了2026财年第三季度(截至6月28日)财报,虽然营收符合预期,但净利润却同比大跌25%。特别是随着苹果采用自研5G调制解调器逐步取代高通方案,这家移动通信芯片巨头正迎来一场深刻的结构性转型。2026年7月31日
业界 台积电1.4nm晶圆厂,明年4月完工 7月30日消息,据台媒《工商时报》报道,中科台中二期扩建园区的1.4纳米先进制程新厂建设进度明显超前,首座厂房有望于2027年4月前完工,最快2027年第三季初进入试产阶段。2026年7月31日
业界 决胜毫秒间,AI构未来:骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新 7月30日,2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴,全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索,持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验,同时不断开辟游戏创作的全新可能。2026年7月30日
业界 一加上半年手机销量逆势大增31% 7月31日下午,在“2026骁龙游戏技术赏”活动上,一加中国区品牌总经理刘宝有对外透露,在存储芯片供应紧缺、价格大涨,导致全球智能手机出货量萎缩的背景下,2026年上半年一加手机全渠道销量同比逆势增长31%,销量增速稳居行业第一。2026年7月30日
业界 高通宣布完成对Modular收购 当地时间7月29日,高通公司宣布已完成对Modular Inc.的收购。Modular Inc.是人工智能原生软件基础设施领域的领先创新者。Modular的软件平台为开发者提供了一种统一的方式,用于在异构计算系统中优化和部署生成式和智能体人工智能工作负载。结合高通技术公司在高性能、高能效计算领域的领先地位,Modular的加入将增强公司提供完整人工智能解决方案的能力。2026年7月30日
业界 高通拿下宝马大单,未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片 当地时间7月29日,高通技术公司和宝马集团宣布达成一项重要协议,高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统(ADAS/AD)提供计算芯片。2026年7月30日
业界 Q2获利暴增1814%!三星手机业务却首度亏损! 7月30日,在AI基础设施投资热潮的推动下,三星电子交出了公司史上最强的一份二季度财报,营收与营业利润连续三个季度刷新历史纪录,半导体部门贡献了几乎全部利润。然而,存储芯片价格的飙升却让三星自家手机部门首次沦为亏损的部门。2026年7月30日
业界 熊本地震影响扩大,多家半导体厂停工 当地时间7月28日16时27分,日本熊本县发生7.1 级强震,震源深度约10 公里,导致九州地区交通中断、多处基础设施受损。目前最新的消息确认,日本半导体设备大厂TEL两座工厂停工,台积电熊本工厂仍在恢复中,三菱电机(Mitsubishi Electric)2座功率半导体工厂停工,索尼和瑞萨电子在九州地区工厂也已经停工。此外,当地的汽车业也受到影响,丰田、日产、本田在九州地区的工厂也再度停工至月底。2026年7月30日