传美国拟禁止采购中国光模块！
8月4日消息，据路透社援引四位知情人士透露，美国特朗普政府正在起草一项禁令，拟禁止美国实体进口中国生产的新型数据中心组件。此举意在保护支撑人工智能（AI）繁荣的关键基础设施。
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分类： 业界
第五轮奖金谈判分歧巨大！SK海力士工会：将采取必要行动！
8月4日，韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）与旗下工会代表在忠清北道清州市厂区举行第五轮奖金谈判。然而，围绕巨额奖金的发放方式，劳资双方分歧严重，谈判前景不容乐观。工会警告若资方不提出“具体修正方案”将采取必要行动。
2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置
8月4日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。
蔡司：与ASML技术蓝图已规划至2040年！
8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。
爱立信携AT＆T展示无人机侦测技术，超前部署6G网络
8月4日消息，爱立信近期与美国电信商AT&T 在近期落幕的全球规模最大的体育赛事期间，在5G 网络上运用先进网络感测（Network Sensing）技术实现无人机侦测，展现超前部署6G网络能力，在后5G 时代已可以透过现有技术实现。
台积电2nm月产能将达10万片
据台媒《经济日报》报道，供应链消息显示，在英伟达、AMD、博通等大客户的积极追单之下，原本预期台积电3nm今年底的月投片量将达到了18万片的目标，有望提前于四季度达成。
安森美Q2净利同比增长33.2%
当地时间8月3日，美国图像传感器及功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）公布了第二季财报。受益于AI数据中心对电源管理芯片需求的快速增长，安森美第二季财报优于市场预期，盘后股价大涨7.41%。
巴克莱：谷歌2028年TPU营收有望达到2520亿美元
8月4日消息，根据外资投行巴克莱银行（Barclays）最新报告指出，谷歌若调整其AI芯片业务模式，其TPU在2028年最高有望创造2,520亿美元的营收。巴克莱认为，TPU作为目前业界最广泛使用的定制化AI芯片之一，如果谷歌与资产管理公司黑石集团、Apollo Global及芯片设计公司博通合作成立合资企业，有望进一步扩大TPU生态系。
马斯克德克萨斯州AI芯片厂施工加速，ATCF地基工程已成形
8月4日消息，据外媒Tom's hardware报道，近日长期追踪Giga Texas与Starbase工程的无人机摄影师Joe Tegtmeyer通过无人机拍摄的画面显示，特斯拉与SpaceX在美国德克萨斯州的“先进技术芯片制造厂”（Advanced Technology Chip Fab，ATCF）的施工已有明显进展。
开盘暴涨177%！嘉立创登陆深交所：市值突破1300亿元！
2026年8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）正式登陆深市主板。嘉立创发行价为84.46元/股，开盘价为234.35元/股，较发行价暴涨177.476%，市值一度突破1300亿元。截至发稿时涨幅回落至134.92%，市值超1100亿元。
全球首个HBF标准发布：最高3.0TB/s
2026年8月4日，存储芯片大厂SK海力士与闪迪（Sandisk）在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布了高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）的首个标准规范，同时公布了完整的性能规格、生态合作及量产路线图。
AI芯片初创公司Olix完成3.12亿美元融资，Arm等参与投资
8月3日消息，据《金融时报》报道，人工智能（AI）芯片初创公司Olix近日完成了3.12亿美元融资，在6个月内估值翻了三倍，达到33亿美元。