京瓷：半导体设备零部件需求将增长至2030年，将审慎评估扩产策略

7月20日消息，京瓷（Kyocera）社长Shiro Sakushima近日接受《日经新闻》采访时预期，在半导体与人工智能（AI）需求带动下，半导体制造设备零部件市场将持续增长至2030年左右，将审慎评估市场需求，再决定是否进一步扩充产能。

Shiro Sakushima表示，陶瓷零组件必须安装到半导体制造设备中，待生产线正式启动后，才会真正转化为芯片产能。因此京瓷做为供应链上游厂商，反映的是客户对未来数年芯片产能的布局。他也预期，整体市场将一路维持增长趋势至约2030年。

不过，Shiro Sakushima认为，须判断各家公司下的订单总量是否真正代表终端需求，而非提前备货所造成的重复下单。

京瓷主要生产用于数据中心数据传输的陶瓷光通讯封装，并拥有相当完整的产品组合，包括半导体制造设备用陶瓷零部件、光通讯封装，以及积层陶瓷电容（MLCC）等产品。

Shiro Sakushima表示，在陶瓷光通讯封装部分，观察到与AI相关的网络元件需求也明显增加。由于网络架构通常提前数年规划性能升级，这类产品的订单成长时间点，比半导体制造设备零部件更早。

在产能扩张方面，京瓷9月将启用位于日本长崎县谏早市的新工厂，以生产陶瓷和半导体封装产品。Shiro Sakushima表示，扩产脚步仍取决于客户需求，也会长期评估集团的中长期产能能否满足需求。此外，应对AI服务器对小型化、高容量积层陶瓷电容（MLCC）需求快速增加，京瓷计划截至2031年3月止的七年间，投入约1,000亿日元用于扩充相关生产设备。

谈到未来挑战，Shiro Sakushima认为电力消耗是一大问题，公司将持续与客户保持密切交流，深入了解解决问题所需的技术，并主动提出解决方案，并思考AI导入公司内部的可能性。

编辑：芯智讯-林子