原集微科技投资建设，世界首条8英寸二维半导体中试线正式启用

7 月 9 日，原集微科技二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇顺利举办，正式宣布世界首条二维半导体工程化示范工艺线正式通线运行。这条中试线实现全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室，迈入工程化验证、小批量流片新阶段，是落实新质生产力发展、推进关键核心技术自主攻坚的重要实践。

在全场见证下，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线正式启用，车间内光刻机、刻蚀机等成套半导体设备联动运行，技术人员持续开展工艺稳定性调试。据现场介绍，该工艺线于今年1月完成点亮，仅半年多时间完成全部设备二次调试与工艺优化，区别于实验室小型试制平台，当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。

原集微还正式发布基于其8英寸中试线平台的500纳米 PDK 0.1版本，并同时启动代工流片服务。

据原集微科技技术总监王印博士介绍，该PDK面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容目前主流EDA工具链的工艺IP，包含Pcell、DRC、LVS、PEX等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。该套工艺库良率大于99.99%、各方面指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。此次PDK发布，进一步夯实了原集微在非硅基原子级芯片制造及异质集成技术领域的战略布局，同时为产业链上下游提供了更丰富的技术选型与流片服务能力。

原集微科技首席科学家蒋信博士开展题为《上海二维半导体新材料中试基地先进封装业务介绍》的主题汇报，介绍了原集微先进封装平台工艺、设计、测试能力以及热管理解决方案，向业界展现了原集微在先进封装领域系统化、全链条的技术服务能力。

原集微科技董事长包文中随后作企业战略主旨发言，他首次向业界系统阐述了原集微未来五年的战略规划。在制程工艺方面，依托二维材料原子级厚度的天然优势，其无需依赖复杂的FinFET或环栅结构，即可实现晶体管的持续微缩。

今年下半年，原集微科技团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进；目标在2029年不依赖EUV光刻机实现等效5nm的全国产方案。在异质集成方面，原集微将积极推动二维与硅基芯片的融合，通过键合、混合键合等技术不断升级先进封装能力，逐步构建2.5D及准3D IC的设计制造平台。

在产品应用方面，包文中重点介绍了DRAM领域的布局——二维半导体的超低漏电特性可大幅降低刷新功耗，有望在端侧及大算力场景中率先落地，未来结合三维堆叠技术逐步提升DRAM的容量；同时，二维半导体作为极致的SOI材料，在射频模拟电路、抗辐照通信、脑机接口等场景中具备独特优势。此外，平台还将支撑光电传感、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。包文中表示，原集微将立足二维半导体这一平台型技术，与为祖国科技发展添砖加瓦，持续推动摩尔定律的延续与突破。

在仪式现场同步举行了产研协同战略签约仪式，北京大学、清华大学、上海交通大学、南京大学等高校团队，与原集微科技创始人包文中完成了校企合作研发签约，标志着原集微在二维半导体领域的晶圆代工服务正式向高校科研团队开放，为前沿学术成果提供从设计到流片的产业化转化通道。

西安先导院杨军红院长、上海二维星科技有限公司代表吴慕鸿博士与原集微科技子公司原集微电子CEO喻涛先生完成产业链战略合作签约，各方将围绕工艺平台共享、成果转化及产业生态共建等方面展开深度合作。产业与资本的持续入局，充分体现市场各方对这条国内首条二维半导体工程化示范工艺线产业化价值的认可，也将为产线持续迭代、工艺良率提升、技术落地应用提供资金、设备、材料多重支撑。

签约仪式后，现场举办了二维半导体专题沙龙，由复旦大学应用技术发展中心主任田国樑主持。与会嘉宾——上海交通大学吴天如研究员、陕西光电子先导院杨军红总经理、复旦大学研究员万景教授、中科创星上海区域执行董事薛驰、原集微科技首席科学家蒋信博士，围绕“二维半导体产业化卡点与全链协同突破”及“共建二维半导体融合发展生态，推进突破性应用，实现跨越式发展”两大议题展开深入研讨。与会专家一致认为，当前二维半导体在晶圆级生长（8-12英寸）及器件集成方面已取得接连突破，正进入从实验室研发向产业应用转变的关键期；材料可控性持续提升、装备不受限、生态逐步成型，具备实现中国在非硅基赛道“换道超车”的潜力。专家们同时指出，半导体产业链长且复杂，单一企业难以独立完成全部环节，亟需加强材料、设备、设计、制造、封测全链条协同，打通从原始创新到工程化落地的完整通道。大家呼吁更多产业伙伴加入二维半导体产业联盟，以“独行快、众行远”的共识，共建开放融合的产业生态，推动突破性应用实现跨越式发展。

从年初分段点亮到如今剪彩全线贯通，原集微快速完成整套工程化产线调试落地，中间全程得到政府政策、产业资源、资本市场多方协同支持，是产学研深度融合、多方力量协同攻坚的生动样本。当前，发展原子级二维半导体产业，是响应国家加快发展新质生产力、攻坚芯片关键核心技术的重要举措。下一步，原集微将以工艺线全线贯通为新起点，持续打磨工艺、迭代核心产品，稳步构建涵盖存储、模拟、逻辑等领域的二维半导体完整代工工艺谱系，推进二维半导体在端侧智能、射频通信、物联网应用等场景落地。各级政府、高校、产业链企业也将持续协同联动，完善产业配套生态，稳步推动二维半导体技术规模化、产业化发展，助力上海打造世界领先的下一代原子级芯片制造的特色产业集群。