300亿美元！博通拿下苹果芯片大单

当地时间7月8日，苹果公司宣布与博通公司达成一项新的多年合作协议，博通将为苹果的众多产品设计和生产定制芯片组件以及尖端的无线连接技术。

据介绍，双方的这项预计价值超过300亿美元的新协议，将促成超过150亿枚美国制造芯片的生产，并为美国创造数百个就业岗位。

苹果公司表示，其一直与美国政府和企业合作，致力于在美国构建端到端的芯片供应链，此次公告标志着这些努力向前迈进了一步。

博通公司是苹果公司“美国制造计划”（AMP）的成员之一，该计划是苹果公司去年宣布的承诺在四年内向美国经济投资 6000 亿美元的一部分，旨在支持全美的制造业、就业创造和技术发展。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示：“苹果和博通有着悠久的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺。在科林斯堡生产的尖端组件对于实现客户所期望的卓越性能和连接性至关重要，我们很自豪能够加大对美国供应商的投资，他们与我们一样致力于追求卓越和创新。我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”

博通总裁兼首席执行官陈福阳表示：“博通很荣幸能与苹果公司继续合作，双方数十年来一直保持着成功的合作关系，我们都对美国的创新有着坚定的承诺。随着苹果公司最新承诺的达成，我们很高兴能够扩大在科林斯堡的生产规模，在那里，我们创造了连接世界各地人们的突破性技术。”

最新与博通签署的这项新协议是苹果公司迄今为止对AMP的最大投入，将使博通公司能够通过15亿美元的资本支出，扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。博通公司将在柯林斯堡工厂生产先进的射频组件（包括FBAR滤波器）和先进的无线连接技术。

据外媒报道，基于最新的合作协议，在产品技术层面，博通将持续为苹果提供先进的无线与射频（RF）组件，用于苹果的基频芯片（C1、C1X和C2），以支持设备的蜂巢网络、Wi-Fi与蓝牙连接功能。

与此同时，双方将共同开发应用于人工智能（AI）工作执行的定制化ASIC芯片。据了解，这项合作与传闻自2024年就开始研发的内部代号“Baltra”的苹果首款AI服务器芯片密切相关。

此前的爆料显示，该AI服务器芯片将采用台积电的3nm“N3E”制程，并采用多芯粒（Chiplet）的独立架构设计。这种设计能让各芯粒负责特定功能，并确保苹果的AI ASIC整体设计机密即使对合作伙伴也不外泄。在硬件设备方面，苹果已委托鸿海（Foxconn）负责生产这些AI服务器，并由联想（Lenovo）及其子公司协助整体的服务器设计。

此外，苹果这高达150亿颗的美国制造芯片庞大订单中，可能也包含了未来计划外包给英特尔（Intel）代工的iPhone与Mac芯片。业界预期，苹果极有可能采用英特尔的intel 18A-P制程来生产预计于2027年出货的基础版M7芯片，并采用intel 18A-P或更先进的intel 14A制程来生产2028年发布的iPhone专属A22芯片。苹果向英特尔订购的芯片中，约有80%的产能都与这款未来的iPhone芯片有关。

编辑：芯智讯-浪客剑