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2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

2月26日消息，汽车于工业芯片大厂英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》，强调氮化镓（GaN）将成为改变游戏规则的半导体材料，它将大幅改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。因此，预计GaN的采用率将在今年及未来持续成长。

2月26日消息，根据市场研究机构IDC于25日发布的报告显示，预计2025年全球智能手机出货量将达12.6亿部，同比增长2.3%，这也是智能手机市场连续第二年实现同比增长。