华为拿下惠普，Wi-Fi专利授权再下一城！
北京时间8月26日，中国科技巨头华为与美国个人电脑制造商惠普公司（HP Inc.）共同宣布，双方已签署一项多年期全球专利交叉许可协议。根据该协议，惠普有权在其全球销售的电脑及其他电子外设中使用华为的Wi-Fi相关专利技术。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
分类： 业界
征程®6B生态再传捷报 neueHCT方案获德系车企全球平台定点
近日，智驾新程neueHCT正式宣布，基于地平线征程®6B芯片打造的HCT Luna高性能前视一体机解决方案（下文简称为“HCT Luna高性能前视一体机”），成功获得某德系主流汽车集团全球化乘用车平台项目定点。该项目覆盖了集团旗下多款平台化车型，将在2027年实现规模化量产，除了国内市场外，还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场，预计在3年周期内规模达到数百万套。
AMD明年将在服务器CPU市场超越英特尔？
Raymond James分析师Simon Leopold预计，整体服务器CPU营收未来五年的年复合增长率（CAGR）将达44%，至2030年增至约2010亿美元，其中约335亿美元来自传统数据中心，其余1680亿美元由AI相关需求带动。
OpenAI自研AI芯片干翻GB300：吞吐量狂飙104倍！
在备受关注的Hot Chips 2026大会上，OpenAI公布了其首款自研AI推理芯片“Jalapeño”（墨西哥辣椒）的首批独立基准测试结果。
陈立武投资的印度芯片公司，被英飞凌收购了
8月24日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布，已就收购印度班加罗尔科技企业C2i Semiconductors达成协议，后者专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务。
苹果首款2nm芯片发布，还有更强的四芯片架构
北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。
英特尔携三款新品发力智能体AI市场
近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。
大屏触控新标杆！ 汇顶科技发布新一代中大尺寸高性能触控芯片系列
面向高端柔性OLED平板、折叠手机主屏等智能终端，汇顶科技正式推出新一代中大尺寸高性能触控芯片GT9976系列，在游戏操控、复杂环境触控及主动笔体验等方面实现全面升级，助力客户打造面向游戏、办公及教育场景的高性能大屏产品。
北方华创：上半年营收201.61亿元，同比增长24.90%
8月25日，国产半导体设备龙头北方华创（002371.SZ）发布2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；基本每股收益4.6486元。
SK海力士工会否决临时薪资协议！
8月25日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）工会成员以50.08%的反对票、仅25票的些微差距，否决了此前工会与公司管理层历经两个月协商达成的临时薪资协议，迫使劳资双方重返谈判桌。
英伟达Groq 3 LPX全面投产！
当地时间8月24日，在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速器现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。
小米三芯齐发！玄戒O3详解：跑分破522万，首发LPDDR6！
2026 年 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研的玄戒芯片： AI 旗舰 SoC 玄戒O3、6nm 3D堆叠架构端侧AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。