分类: 业界

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

日月光2亿元美国买厂,加码半导体封装布局

8月21日,全球半导体封测龙头日月光投控代全资子公司ISE Labs发布公告,宣布其董事会已于美国当地时间20日决议通过,将斥资2,952.68万美元(约合人民币2亿元)购入位于美国加州圣何塞(San Jose)的一处建筑,以应对未来产能扩充的需求,此举凸显出日月光持续深耕与加码美国在地半导体制造与工程服务的战略决心。

存储成本飙升,英伟达AI服务器涨价15%!

当地时间8月22日,彭博社援引知情人士消息报道称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(Nvidia)已向其部分大客户发出通知,由于存储芯片价格飙升,搭载其AI芯片的服务器价格将在多数情况下上涨超过15%。
挖来谷歌TPU之父,Anthropic自研AI芯片加速

挖来谷歌TPU之父,Anthropic自研AI芯片加速

近日,人工智能(AI)技术大厂Anthropic正式宣布,谷歌定制芯片业务创始人Amir Salek已加入其算力团队,负责组建自研AI定制芯片设计团队。这一重大人事任命标志着Anthropic自研AI芯片计划进入实质性推进阶段。
富士胶片将在韩国建立新工厂,预计2024年量产图像传感器滤色片材料

富士胶片CMP清洗剂产能提升至3倍

2026年8月21日,半导体材料大厂富士胶片控股株式会社(Fujifilm,以下简称“富士胶片”)正式宣布,其位于日本大分县的半导体材料工厂新生产大楼已竣工并投入运营,将后CMP清洗剂(post-CMP cleaner)产能一举扩大至三倍,以响应全球AI半导体产业对先进材料激增的需求。

DRAM缺到2030年?英伟达再签长约锁单!

8月21日消息,据半导体供应链的研究机构Edgewater Research最新发布的报告显示,英伟达(Nvidia)已与SK海力士和美光签署新的多年期HBM及DRAM存储器供应协议,以确保其AI芯片产品的长期供货安全。

博通拟融资1000亿美元,All in AI!

8月21日消息,据彭博社、CNBC等多家权威媒体报道,芯片设计巨头博通(Broadcom)正与一批金融机构展开深入谈判,计划筹集高达600亿至1000亿美元的巨额债务融资,以支持一项旨在为Anthropic等AI企业提供算力基础设施的宏大计划。
鸿海增资1.88亿美元,加码美国AI工厂!

鸿海增资1.88亿美元,加码美国AI工厂!

当地时间8月21日,鸿海集团宣布,已将对其美国子公司Q-Edge公司增资1.88亿美元。有传言称其将扩大在美国的人工智能产品产能,并扩大其在美国的人工智能工厂规模。