传台积电2024年资本支出或将降至280亿美元
12月5日消息，有市场传闻称，台积电因部分制程机台设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元，较今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年来低点，由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。
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受飓风影响，鸿海及和硕印度iPhone工厂暂停生产
12月5日消息，据路透社报道，受飓风影响，印度南部暴雨成灾，印度泰米尔纳德邦的金奈市遭受了洪水袭击，知情人士称，鸿海、和硕目前已经因此暂停了位于当地的苹果iPhone工厂的生产工作。这也已经是和硕近几个月来第二次被迫暂停生产，上一次是因为在9月份发生了厂房火灾。
华为、小米代工厂实控人被捕！
12月1日晚间，卓翼科技（002369.SZ）发布公告称，公司控股股东、实控人夏传武因涉嫌内幕交易、操纵证券市场罪，经深圳市中级人民法院批准，于12月1日被深圳市公安局执行逮捕。受该消息影响，12月4日，卓翼科技股价大跌6.97%！
英特尔赢得上诉，赔偿21.8亿美元的判决被撤销
12月5日消息，据路透社报导，美国联邦巡回上诉法院日前已经推翻了陪审团在2021年作出英特尔侵犯VLSI Technology专利的判决，因此对于英特尔做出的需要赔偿21.8亿美元赔偿的判决也被撤销，这也是美国专利法史上最大的案件之一。
江淮与华为合作的首款车型曝光：定位百万级，对标迈巴赫
12月4日消息，继日前江淮汽车宣布与华为合作打造智能汽车之后，招商证券近日在一份行业深度报告中透露，采用华为智选车模式的江淮X6将于2024年第四季度上市，其定位百万级，对标梅赛德斯-迈巴赫。
三星自研EUV光罩保护膜透光率已达90%
12月4日消息，据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
HBM需求旺盛，SK海力士四季度营收将达10.3万亿韩元
12月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）新产品发布周期缩短至一年，除了2024年的B100，2025年还将发布X100。同时，AMD、英特尔也将发布新一代的AI芯片，与英伟达争夺市场份额。由此也将带动对于高带宽內存（HBM）的需求，SK海力士有望继续在HBM市场持续拿下主导地位。
中国大陆半导体设备市场大涨42%，但国产厂商份额仅5%？
12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。
芯华章与芯擎科技建立深度合作，软硬件协同开发加速车规级芯片创新
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。
台积电自研生成式AI系统tGenie已上线半年
12月4日消息，据业内人士透露，台积电通过英伟达晶片组自行开发内部专用的生成式AI“智能对话机器人（tGenie）”已经于今年5月正式上线，协助台积电后勤管理优化。截至目前，tGenie不仅帮台积电省下了近亿元的外包翻译费用，未来有望进一步帮助台积电优化生产过程，通过全球制造与管理平台进行同步学习、转移并导入全球所有厂区，助力台积电降低成本，并为客户提供最佳良率与性能的产品。
联咏已拿下苹果iPhone 16 Pro OLED DDI订单
12月4日消息，据供应链透露，驱动IC龙头联咏已经抢下苹果iPhone 16 Pro OLED DDI订单，成为其第三大供应商。天钰OLED DDI则自明年第二季开始出货陆系手机，显示驱动IC产业正恢复增长动力。
