分类: 业界

格罗方德CEO:物理AI时代,FD-SOI?

格罗方德CEO:物理AI时代,FD-SOI优势凸显!

2026年9月20日,由芯原股份(VeriSilicon)主办第11届FD-SOI论坛在上海开幕。格罗方德(GlobalFoundries, GF)首席执行官Tim Breen发表了题为《从AI基础设施到物理AI:开启半导体创新的下一波浪潮》的主题演讲。Breen在演讲中深入剖析了正在重塑半导体行业的三大宏观趋势,并指出“物理AI”(Physical AI)将成为继连接世界、智能设备之后的又一次“构造板块级”的转移。他强调,GF的FDX™ FD-SOI技术平台正是解锁这一新时代的关键。
这些半导体巨头,纷纷加码投资印度

这些半导体巨头,纷纷加码投资印度

9月17日至19日,SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据,本次展会吸引了超过600家参展商,其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议,覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。
IBS CEO:AI时代半导体格局重构,FD-SOI迎来“战略窗口期”!

IBS CEO:AI时代半导体格局重构,FD-SOI将迎来高速发展期!

2026年9月20日,由芯原股份(VeriSilicon)主办第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones发表了题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主题演讲。Jones在演讲中系统阐述了人工智能(AI)如何重塑全球半导体产业格局,并深入分析了FD-SOI技术在这一变革中的关键角色。他指出,AI正推动半导体市场进入前所未有的增长周期,预计到2035年全球半导体市场规模将达到4.7万亿美元,而FD-SOI凭借其低功耗、高频性能等优势,将在物理AI、汽车电子、智能眼镜等新兴领域发挥重要作用。预计到2030年FD-SOI在晶圆代工市场的占比将达到38.6%,总市场规模达550亿美元。
芯原戴伟民:FD-SOI已迈入个位数纳米时代,本土产业链加速完善!

芯原戴伟民:FD-SOI将迈入个位数纳米时代,本土产业链加速完善!

2026年9月20日,第11届上海FD-SOI论坛如期在上海举办,本届会议由芯原股份(VeriSilicon)主办,汇聚了来自格芯、Soitec、MIPS等全球半导体产业链核心企业,以及IBS、清华大学等顶尖产业研究及学术团队,共同梳理FD-SOI技术近25年的演进脉络,发布28nm向7nm及以下节点迭代的全新路线图,明确FD-SOI与FinFET并行的产业定位,面向边缘AI、车载电子、移动通信、5G/6G毫米波等万亿级市场打开新的增长空间。芯原股份董事长、CEO兼总裁戴伟民(Wayne Dai)在开幕致辞中披露了FD-SOI的技术根基、产业里程碑与中国本土化布局的最新进展。

中科院GAA晶体管突破:DUV光刻也能造3nm芯片?

​近期,中国科学院微电子研究所宣布建立DUV光刻下的堆叠纳米片沟道GAA(全环绕栅极)CMOS集成先导工艺,完成了CMOS器件研发,通过集成工艺优化,实现了器件开关电流比突破50万倍,理论上为我国通过DUV光刻解锁3纳米及以下先进工艺打开了一个“理论窗口”。
长鑫存储拿下10%全球DRAM市场!

传长鑫存储将进军NAND Flash市场

9月18日消息,据路透社报道,中国DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)正准备进军NAND Flash市场,挑战三星、SK海力士等头部厂商,虽然这也将与长江存储(YMTC)正面竞争,但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。
“算力赋能,产业拓界” 2026 安富利智慧科技生态圈论坛在深圳启幕

“算力赋能,产业拓界” 2026 安富利智慧科技生态圈论坛在深圳启幕

当下,AI 产业的竞争逻辑正在发生改变:大模型参数竞赛速度渐缓的同时,AI也从技术探索真正走向规模化落地,内化AI能力、加快培育夯实新质生产力,成为驱动各行各业进行深层次重构的关键。在此背景下,一场聚焦“生态共建、产业协同、融合创新与AI 场景落地”的行业盛会在深圳召开。
AI芯片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

AI芯片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

9月18日,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
ASML的老搭档,这次盯上了先进封装

ASML的老搭档,这次盯上了先进封装

蔡司过去在半导体产业最广为人知的角色,是与ASML长期合作,以精密光学系统推动光刻技术与摩尔定律前进。如今,当AI芯片不再只靠晶体管微缩,而是把运算裸片、HBM与不同元件整合、堆叠在一起,蔡司也将触角从前段光刻向先进封装延伸。

IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助

当地时间9月17日,IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC(简称“Anderon”)宣布,已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议,获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作,以提升美国量子晶圆制造能力。