2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。国际商业战略公司（IBS）首席执行官Handel Jones发表了题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主题演讲。Jones在演讲中系统阐述了人工智能（AI）如何重塑全球半导体产业格局，并深入分析了FD-SOI技术在这一变革中的关键角色。他指出，AI正推动半导体市场进入前所未有的增长周期，预计到2035年全球半导体市场规模将达到4.7万亿美元，而FD-SOI凭借其低功耗、高频性能等优势，将在物理AI、汽车电子、智能眼镜等新兴领域发挥重要作用。预计到2030年FD-SOI总市场规模达550亿美元。
AI驱动下，半导体市场迎来指数级增长
Jones首先展示了IBS对半导体市场的长期预测。数据显示，全球半导体市场将从2020年的4467亿美元增长至2026年的1.586万亿美元，2030年达到2.585万亿美元，2035年进一步攀升至4.678万亿美元。这一增长的主要驱动力来自生成式AI和代理式AI（Agentic AI）的快速发展。
“生成式AI带来了数据中心资本支出的大幅增长，尤其是英伟达GPU的需求激增。”Jones表示，“而代理式AI进一步推高了数据中心的资本支出，2026年预计将达到1.1万亿美元，2027年将保持类似水平。”他特别提到，Claude等代理式AI应用的广泛使用，需要大量推理词元（tokens），这直接拉动了对高性能计算芯片的需求。
IBS的数据显示，美国和中国在AI词元日消耗量上呈现爆发式增长。到2030年第一季度，中国每日AI词元消耗量预计将达到3500万亿个，美国将达到2250万亿个。
Jones强调：“为了生成如此庞大的令牌量，必须大幅降低词元成本。英伟达正在通过新一代系统实现这一目标，从Hopper系统的每百万词元4.20美元，降至Blackwell系统的0.12美元，再到Rubin系统的0.01美元。”
数据中心资本支出飙升：机遇与挑战并存
Jones还详细分析了全球主要科技公司的数据中心资本支出趋势。亚马逊、Alphabet、微软、Meta等巨头2026年的资本支出预计将分别达到2200亿、2000亿、1750亿和1375亿美元，推动数据中心总资本支出达到1.1万亿美元，同比增长92.5%。
然而，Jones也警告称，这一雄心勃勃的支出计划面临重大挑战。“主要挑战在于能否获得足够的半导体和电力供应。”他指出，晶圆和封装产能的短缺正在影响供应链，许多产品的供需比例显示，先进制程芯片（如≤2nm的逻辑芯片和加速器）的供应紧张状况将持续到2028年。
DRAM与NAND市场强劲增长，但隐忧浮现
在存储器市场方面，Jones预测DRAM市场将在2030年达到1.1万亿美元，2035年进一步增长至1.84万亿美元。2026年DRAM的GB容量出货将增长约18%，但4F2技术的迁移将加快产能扩张速度，可能超过需求增长。
“DRAM短缺将对2026年多个应用领域的出货量产生负面影响。”Jones援引数据指出，个人电脑出货量将下降19.4%，智能手机下降22.6%，电视下降17.3%，汽车下降5.0%。他特别提到，三星因其内部DRAM和NAND制造能力而具有竞争优势。
NAND市场同样面临短缺，但YMTC的表现尤为突出。Jones透露，YMTC 2026年第一季度营收达67亿美元，第二季度预计约115亿美元。“YMTC在NAND存储堆栈下的逻辑芯片设计非常创新，其IPO估值预计将很高。”
代理式AI智能手机与物理AI：新增长引擎
Jones将代理式AI智能手机视为智能手机市场的新增长点。他预测，代理式AI智能手机出货量将从2026年的1550万部激增至2035年的13.3亿部，占智能手机总出货量的近50%。这些手机需要150-200 TOPS的NPU算力，将采用1.4nm或2nm制程，并搭配LPDDR6或LPDDR7内存。
在物理AI领域，Jones特别强调了中国在机器人领域的领导地位。他预测，到2035年全球人形机器人产量将达到1178万台，其中中国占比约75%。“中国公司在机器人技术方面具有领先优势，这将为FD-SOI等半导体技术带来巨大机遇。”
智能眼镜市场也被Jones视为重要增长点。他预测，智能眼镜半导体市场将从2025年的16亿美元增长至2035年的596亿美元，中国市场份额将从19%提升至48%。
晶圆代工市场：先进制程竞争加剧
在晶圆代工市场，Jones预测到2035年市场规模将达到1.037万亿美元，其中≤2nm制程的市场价值在2030年将达到1774亿美元。台积电将在2030年占据90%的先进代工市场份额，其≤2nm晶圆产能将达到每月30万至35万片。
“三星的第二代2nm制程在PPA方面与台积电的2nm具有竞争力，英特尔18A也在改进中。”Jones表示，“但英特尔的晶圆厂产能已被内部需求全部预订。”
Jones还指出，成熟制程产能目前过剩，但未来将出现短缺，尤其是28nm制程将因成像应用需求而紧张。他特别提到：“GlobalFoundries的22nm FD-SOI需求强劲，表明 specialty technology 的重要性。”
在演讲中，Handel Jones还详细分析了全球主要半导体公司的资本支出（CAPEX）趋势。IBS数据显示，全球主要半导体公司的总资本支出将从2025年的1632.7亿美元增长至2026年的2584.4亿美元，增幅高达58.3%。
从具体公司来看，台积电（TSMC）2026年资本支出预计为620亿美元，较2025年的409亿美元增长约51.6%，继续稳居全球半导体资本支出首位。三星电子同样预计支出620亿美元，较2025年的329.1亿美元大幅增长88.4%，显示出其在存储器和先进制程领域追赶台积电的强烈意图。
存储器厂商方面，美光科技（Micron）2026年资本支出预计为326亿美元，较2025年的151.8亿美元增长114.8%；SK海力士预计为310亿美元，较2025年的155亿美元增长100%。两家公司的资本支出翻倍，反映出AI驱动下HBM和高端DRAM需求的爆发式增长。
中国厂商方面，长鑫存储（CXMT）2026年资本支出预计为81亿美元，较2025年的71.1亿美元增长13.9%；长江存储（YMTC）预计为75亿美元，较2025年的51.8亿美元增长44.8%。中芯国际（SMIC）2026年资本支出预计为68亿美元，较2025年的81亿美元下降16.0%，显示出其在成熟制程扩张上的谨慎态度。
值得注意的是，英特尔（Intel）2026年资本支出预计为200亿美元，较2025年的146.5亿美元增长36.5%，但其晶圆厂产能已被内部需求全部预订。此外，“其他”半导体公司合计资本支出预计为352.4亿美元，较2025年的318.6亿美元增长10.6%。
Jones指出，这一轮资本支出扩张的主要驱动力来自AI数据中心建设、先进制程竞赛以及存储器需求增长。但他也警告，资本支出的高速增长能否持续，取决于数据中心公司能否获得足够的半导体和电力供应，以及全球宏观经济环境是否稳定。IBS预测，半导体行业资本支出在2026年大幅增长后，2027年仍将保持高位，但2028年可能面临调整压力。
中国半导体产业：竞争力持续增强
Jones高度评价了中国半导体产业的进步。他展示的数据显示，中国公司在多个领域的全球竞争力持续提升，从2020年到2035年，融合处理器、显示驱动、SiC MOSFET、NAND、MCU等产品的全球竞争力评分均有显著提高。
“中国半导体公司在中国市场的供应能力不断增强，产品组合变得非常有竞争力，设计能力也在加强。”Jones表示，“关键需求是获得足够的晶圆产能，未来许多技术领域将出现短缺。”
他特别提到，CXMT和YMTC的表现非常强劲，VeriSilicon在中国拥有众多客户，华为的LogicFolding技术对Ascend处理器和Kirin芯片非常有效。
FD-SOI：低功耗高频应用的理想选择
演讲的重点之一是对FD-SOI技术的深入分析。Jones指出，FD-SOI相比体硅CMOS或FinFET具有更低的功耗和更好的高频性能。GlobalFoundries的22nm FD-SOI（22FDX）已在2025年实现大规模量产，证明了该技术的优势。
“FD-SOI对于高频应用非常有效，截止频率可能超过500GHz，且具有良好的线性度。”Jones表示，“Wi-Fi 7和Wi-Fi 8采用FD-SOI可能比其他技术具有更低的功耗。”
目前FD-SOI在28nm已量产，22nm大规模量产，18nm接近量产。Jones预测，到2030年FD-SOI总市场规模达550亿美元。未来在16nm及更先进的制程节点上，采用 FD-SOI 工艺相对于其他竞争技术，可以实现双位数百分比的成本降低，比如在5nm，成本可降低高达28%。
“FD-SOI在2030年可能占据更高的晶圆代工市场份额。”Jones强调，“下一代FD-SOI比22FDX具有更大的市场潜力，STMicroelectronics的18nm FD-SOI预计将实现增长。”
中国市场FD-SOI前景广阔
Handel Jones的演讲为与会者描绘了一幅AI驱动下半导体产业波澜壮阔的发展图景。从数据中心到代理式AI智能手机，从人形机器人到智能眼镜，AI正在创造前所未有的半导体需求。而FD-SOI技术凭借其独特的性能优势，将在这一浪潮中扮演重要角色，尤其在中国蓬勃发展的物理AI生态系统中。
Jones特别指出，FD-SOI在中国具有广阔的应用前景，尤其适合物理AI应用。他列举了智能眼镜、智能手表、机器人（2035年超过800万台人形机器人）、汽车电子等应用领域。
“中国公司使用FD-SOI进行物理AI应用将非常有益。”Jones表示，“FD-SOI的低功耗和高频特性使其成为这些应用的理想选择。”
尽管前景乐观，Jones也警告了潜在的经济风险。他提到，美国消费者债务正在增加，中国继续高度依赖出口，AI将减少许多行业的就业。“如果出现全球衰退，将影响半导体市场。”他特别指出，2027年下半年或2028年上半年可能出现全球衰退，数据中心资本支出在2028年可能下降。
然而，Jones对长期前景仍持乐观态度。“半导体市场在未来将经历低迷，但长期将实现强劲增长。关键因素是低迷阶段的时机和深度。”
编辑：芯智讯-浪客剑
