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为全力提升HBM产能，三星扩大DDR5模组及SSD委外代工

9月16日消息，据韩国媒体Thelec报道，为了将资源集中于高附加价值的高频宽內存（HBM）等先进产品，三星电子正全面调整内存产能配置，计划将通用型DDR5内存模块与固态硬盘（SSD）的新增产能，几乎全部交由委外合作伙伴承接。

昂瑞微：全栈能力突围，锚定空天地一体化新周期

随着AI手机、折叠屏加速迭代，带动射频单机价值提升；叠加车载网联、低空无人机、手机直连卫星等新兴赛道加速爆发，射频行业迎来“国产替代+新兴场景放量”的双重增长周期。昂瑞微作为国内少数同时布局射频前端、射频SoC、其他模拟产品的平台型芯片设计企业，依托完整底层射频技术积累，打通手机、IoT、车规、手机卫星通信、低空经济等多元市场，构建差异化本土竞争壁垒，具备突出的中长期投资价值。
全球首款512GB DDR5 RDIMM完成验证

美光宣布全球首款512GB DDR5 RDIMM完成验证

当地时间2026年9月15日，美国存储芯片巨头美光科技宣布，其在内存创新领域取得重大里程碑式进展，已在多个服务器平台上成功完成全球首款512GB DDR5 RDIMM（寄存式双列直插内存模块）的演示验证。
3亿美元，OpenAI又买下一家“苹果系”公司

3亿美元，OpenAI又买下一家“苹果系”公司

当地时间9月14日消息，据《华尔街日报》援引知情人士报道称，OpenAI已完成对智能手机影像初创公司Glass Imaging的收购，交易金额超过3亿美元，约为该公司去年融资轮估值（约1亿美元）的三倍。

官宣！云英谷布局光互连+UCIe IP

9月15日，云英谷科技股份有限公司（股票简称：云英谷科技，股票代码：3310.HK）发布自愿公告称，公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司（简称“数擎智云”）、芯擎智云（上海）科技有限公司（简称“芯擎智云”），计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。
联发科2nm旗舰芯片，天玑9600 Pro发布

联发科2nm旗舰芯片，天玑9600 Pro发布

2026年9月15日，联发科技（MediaTek）正式发布了天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。作为联发科的首款2nm旗舰芯片，天玑 9600 Pro凝聚了振奋人心的诸多革新和突破，不仅汇集天玑超性能、超能效的基因级优势特性，更拥有为智能体体验而生的先进AI 技术，以及可持续推动体验进化的丰富生态，将前沿技术变为用户可感知的卓越能力，实现全场景旗舰体验的跃升。

前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁离职创业，四个月融资超1亿美元

9 月 14 日，前海思鲲鹏总经理、地平线原芯片产品线总裁陈鹏创办的九万里未来科技正式对外披露融资消息：公司连续完成种子轮 + 天使轮，累计融资超 1 亿美元（约6.7亿元人民币），红杉中国、联想创投、华业天成、蓝驰创投、中科创星、武岳峰科创、华登高科等多家顶级机构参投，高鹄资本担任独家财务顾问。