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光博会全球首发无掩膜可编程光刻机，光联芯科盛大展出光互连全矩阵产品

光博会全球首发无掩膜可编程光刻机，光联芯科盛大展出光互连全矩阵产品

9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026，以下简称光博会）在深圳举办。芯片级光互连（Optical I/O）独角兽企业光联芯科，携全球重磅首发的微环晶圆波长编辑装备——“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，以及各类规格的芯片、晶圆、光引擎等共计19款展品正式亮相12号馆D81展位。为突破高性能计算与AI算力集群的带宽和功耗矛盾，光联芯科围绕硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、先进光电封装等进行了全栈技术与产品布局，致力于为下一代超大规模AI集群构建起高带宽、高密度、低延迟的“电算光连”底座。
石英股份炉管产品通过长鑫存储认证

石英股份炉管产品已通过长鑫存储认证

9月10日消息，据Tom‘s Hardware等外媒报道，中国高纯石英材料龙头企业江苏太平洋石英股份有限公司（以下简称“太平洋石英”）近期在半导体材料领域取得关键进展——其采用自产高纯石英砂制备的炉管系列产品，已通过国内一家头部DRAM制造商的认证，可用于300毫米晶圆生产。业内人士推测，该DRAM厂商为长鑫存储（CXMT）。

力积电8月营收同比大涨76.19%

9月10日，晶圆代工大厂力积电发布公告称，今年8月合并营收达新台币70.09亿元，环比增长5.1%、同比大涨76.19%，单月营收攀近50个月高点。累计前8个月累计营收达新台币445.4亿元，同比增长47.08%。

华为Ascend 950DT涨价20%-50%，寒武纪思元690涨价20%至30%

9月10日，据路透社援引三位知情人士报道称，包括华为技术有限公司和寒武纪在内的中国AI芯片制造商已大幅上调现有及下一代AI处理器的价格，因高带宽内存（HBM）成本飙升，挤压了中国打造英伟达替代方案的努力。
13.5亿美元！ADI收购边缘AI芯片厂商Alif

13.5亿美元！ADI收购边缘AI芯片厂商Alif

当地时间2026年9月9日，模拟芯片大厂Analog Devices（ADI）与Alif Semiconductor（Alif）联合宣布，双方已签署最终协议，ADI将以全现金方式收购Alif，交易价值13.5亿美元（约合人民币90.5亿元）。
600亿美元！AWS携手高通：定制AI推理芯片+1.6T光互联！

600亿美元！AWS携手高通：定制AI推理芯片+1.6T光互联！

当地时间2026年9月8日，高通技术公司与亚马逊AWS宣布达成一项跨多代产品的战略合作，双方将共同为大规模AI数据中心开发定制化芯片，并联合推进高速光互联解决方案。这一合作标志着高通在数据中心AI芯片市场的战略布局获得全球最大云计算服务商的关键背书。
村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连

村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连

9月9日，行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026深圳国际会展中心），展位号：11馆11D32。本届展会，村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵，涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂（TFLN）调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品，助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。