ABF载板有多缺？欣兴1年半内赴日十余次求购原材料
AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。
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分类： 业界
华邦电子8月营收大涨289.43%
9月4日，存储芯片大厂华邦电子公布了包含新唐科技等子公司在内的2026年8月合并营收，金额冲上新台币273.09亿元，同比暴涨289.43%，环比小幅成长2%。累计，2026年1至8月的累计营收更是达到新台币1,521.78亿元，同比暴涨177.39%。
美光计划年底前将HBM月产能提升至10万片！
根据韩国媒体ETNews的最新报导，为了缩小与竞争对手的差距，存储芯片大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储芯片的生产，计划在2026年年底前，将高带宽内存（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10 万片。
麒麟2026实测数据曝光：晶体管密度大涨55%，功耗与温度大降！
2026年9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台Ch…
长鑫存储拿下10%全球DRAM市场！
当地时间9月3日，市场研究机构Counterpoint Research 发布了全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRMA市场总营收同比飙升385%，环比增长57%。
Lumentum技术路线图解析：磷化铟与砷化镓的双线并行，瞄准AI光互联下一站
随着AI数据中心从“电互连”加速迈入“光互连”时代，光学巨头Lumentum正在用两条腿走路——一边是以磷化铟（InP）为代表的高速高功率路线，一边是以砷化镓（GaAs）VCSEL为基础的大规模量产供应链路线。Lumentum首席技术官Matthew Sysak近日在“SEMICON Taiwan 2026”活动上阐述了该公司在这两大技术方向上的战略布局。
联电8月营收同比增长30.71%
9月4日，晶圆代工大厂联电公布2026年8月合并营收新台币250.45亿元，相较2025年同期的191.60亿元，年增率大幅成长30.71%。累计2026年1至8月合并营收已达1,786.59亿元，较2025年同期成长14.66%，显示整体营运重回强劲成长轨道。
诺和诺德旗下量子芯片公司投资6200万美元建厂，2027年投产
9月4日，诺和诺德基金会（Novo Nordisk Foundation）旗下量子芯片制造公司Quantum Foundry Copenhagen宣布，将在丹麦哥本哈根建设一座全新的量子芯片生产设施，投资金额约6200万美元（4亿丹麦克朗），预计2027年正式投用。
博通：今年AI芯片营收560亿美元，2027年翻倍、2028年再翻倍！
当地时间9月2日美股盘后，芯片大厂博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三季度财报，营收及获利均超出市场预期，AI半导体营收更是暴涨221%。随后举行的财报电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）更是给出了AI半导体营收“2027年翻倍、2028年再翻倍”的激进指引。
英特尔Nova Lake-S曝光，四季度量产
9月3日消息，一份由自主板厂商曝光的幻灯片显示，英特尔下一代桌面处理器平台Nova Lake-S（酷睿Ultra 400系列）计划于2026年第四季度正式量产，首批产品预计在2027年第一季度上市。
精智达拿下15.76亿元半导体测试设备大单！
9月3日晚间，国产半导体测试检测设备厂商精智达（688627.SH）发布公告称，公司于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额约为15.76亿元（含税），合同标的为半导体测试设备及其配套治具，预计在2年内完成交付。
长电科技65亿定增，加码先进封装
9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。