征程®6M大规模量产上车，城区NOA普惠至10万级主流市场
近日，地平线征程®6M迎来大规模量产上车关键里程碑。截至2026年8月底，征程®6M已落地20余家车企、70余款量产上市车型，其中已有7家车企品牌基于征程®6M实现城区辅助驾驶功能平台化上车。这标志着城区辅助驾驶正在从少数高端车型的专属配置，向10万级主流市场延伸，覆盖更广泛的价位段和动力形式。
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分类： 业界
六款高端设备重磅发布，中微公司平台化战略加速落地
在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相，充分展现了公司强劲的技术迭代能力与高效的成果转化节奏，进一步拓宽了公司的高端设备产品矩阵，实现了先进逻辑制程、功率半导体工艺、薄膜沉积、精密刻蚀等核心环节的全覆盖，补齐多场景、全链条的工艺设备解决方案能力。
高通推出两款Dragonwing处理器，拓展端侧AI市场
当地时间9月1日，高通技术公司宣布推出Qualcomm Dragonwing™ Q-2390和IQ-2390处理器，以高度集成的平台扩展Dragonwing产品组合，旨在让消费端、商业及工业领域更易获得智能边缘计算能力。随着市场对能在本地感知、分析数据并采取行动的设备需求不断增长，Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接性和安全性带入更广泛的联网设备中，助力推动家庭、企业、城市和工厂的下一轮智能化浪潮。
用“塑料”代替硅片，Pragmatic柔性芯片走向商用！
2026年8月26，在深圳IOTE物联网展上，一家以“薄如纸、软如绸”柔性芯片为核心卖点的半导体公司格外引人注目，它就是湃迅半导体（Pragmatic）——一家声称要用聚酰亚胺替代硅基、用30道工序替代300道工序、用600平方米晶圆厂替代传统巨型Fab的英国半导体企业。
工会酝酿罢工！台湾美光回应：将发放史上最高绩效奖金！
受益于全球AI浪潮与高带宽内存（HBM）需求井喷，美光（Micron）近期营收与获利持续创下历史新高。然而，作为其全球最大生产基地的台湾厂区，员工却因奖金分配问题爆发强烈不满。
三星发布“CUBE”3D存储战略，zHBM有望2028年量产
2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。
High NA EUV迈入高量产阶段，已有10台系统投入运行
9月1日消息，在2026 年SEMICON Taiwan 先进制程科技论坛上，全球光刻机龙头ASML高级副总裁暨High NA EUV 产品管理主管Greet Storms 指出，High NA EUV（高数值孔径极紫外光）系统已加速迈入高量产（HVM）阶段。随着全球客户光刻需求攀升，ASML通过技术优化使设备生产力达到量产标准，并为未来十年的半导体制程奠定高性价比的制程微缩蓝图。
台积电COUPE今年量产，目标2030年前实现4Tbps光传输带宽
随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。
合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相
2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司…
三星未来5年7成产能已锁定，HBM合约价仅现货价20%
据韩国经济日报（SEDaily）8月31日报道，随着人工智能（AI）建设对高带宽内存（HBM）需求的持续飙升，三星电子已将其高达70%的存储器产能通过长期供应协议（LTA）锁定，合同期限延伸至2031年。这一战略举措正在深刻改变传统内存市场的周期性特征，同时也导致现货市场价格与长协价之间出现高达4-5倍的巨大价差。
让端侧Agent跑出“5倍速”，扩散语言模型两年内或替代GPT？
9月1日消息，扩散语言模型团队扩散智能DiffuSpace与亚洲智能体计算平台公司Acrab达成战略合作，双方将推动dLLM在AI PC、智能汽车、机器人及智能家居等端侧AI场景落地，适配测试显示，dLLM可将端侧Agent的运行速度提升5倍。随着dLLM范式的加速突破，业内近期已出现“扩散语言模型或将在两年内替代GPT类自回归模型”的判断。
High-NA EUV是未来20年制程演进的关键，A3制程将转向Hyper-NA！
8月31日消息，在SEMICON Taiwan 2026 期间，全球顶尖半导体研发机构比利时微电子研究中心（imec）宣布，其先进图形化部门正式更名为“埃米图形化（Ångström Patterning）”部门。imec 先进图形化主管 Philippe Leray 在主题演讲中表示，这并非简单的组织名称调整，而是向全球供应链宣告——半导体制造已进入缺陷容忍度与量测精度趋近于零的“原子精度纪元”。