9月3日消息，一份由自主板厂商曝光的幻灯片显示，英特尔下一代桌面处理器平台Nova Lake-S（酷睿Ultra 400系列）计划于2026年第四季度正式量产，首批产品预计在2027年第一季度上市。
与英特尔惯常“旗舰先行”的策略不同，Nova Lake-S的上市节奏呈现出明显的差异化安排。首批上市的Nova Lake-S产品预计为28核心（8 个 P 核 + 16 个 E 核 + 4 个 LPE 内核）的不锁频SKU，而搭载双计算芯片、最高52核心的旗舰型号则将推迟至2027年中后期发布，传闻的时间窗口可能在5月至9月之间。
据分析，52核心版本将定位在传统旗舰之上的全新层级，主要面向HEDT（高端台式机）人群，而非普通消费级市场。值得注意的是，这张幻灯片并非英特尔官方路线图，更合理的推测是来自某家主板厂商或OEM合作伙伴的内部信息整理，因此虽然可靠性较高，但并非最终定案。
Nova Lake-S采用全新的Coyote Cove性能核心与Arctic Wolf能效核心架构。最高端的酷睿Ultra 9 400系列预计配置为16个高性能Coyote Cove核心（配备16MB L2缓存）、32个能效Arctic Wolf核心以及4个低功耗Arctic Wolf核心，总计52核心。酷睿Ultra 7 400系列则预计最高提供44核心（采用双计算芯片）。
顶级SKU将在Nova Lake-S台式机中提供，并且很可能也会在Nova Lake-HX Mobility系列中提供。此 SKU 将包含两个计算Tile，每个CPU Tile提供 8 个基于 Coyote Cove 的 P-Core 和 16 个基于 Arctic Wolf 架构的 E-Core。低功耗Tile上还将有 4 个 Arctic Wolf LPE 内核，总共 52 个内核。
尽管每对Coyote Cove核心共享2MB L2缓存的设计可能对单线程性能产生影响，但英特尔准备了一项杀手锏——bLLC（大容量末级缓存）技术，旗舰型号最高可提供288MB的总缓存容量，这被广泛视为英特尔对抗AMD X3D系列处理器的核心武器。不同于AMD的3D堆叠方案，英特尔的bLLC是将大容量缓存直接集成在计算模块内，靠芯片面积换取性能，因此单芯片面积远超AMD。
功耗方面，采用双计算芯片的52核心旗舰型号，其PL2（短时睿频功耗上限）最高可达474W，基础功耗（PL1）约为150W。为满足如此高的供电需求，高端Z990主板需配备三个12V EPS电源接口（部分消息指三接口并非硬性规定，而针对的是极限超频需求）。
配套平台方面，Nova Lake-S将采用全新的LGA1954插槽，搭配900系列芯片组主板。不过，英特尔有意延长LGA1954插槽的生命周期，打破以往每两代更换插槽的惯例，为用户提供未来数年的稳定升级路径。内存方面，Nova Lake-S支持双通道DDR5-8000，并提供24条PCIe 5.0通道。
市场消息显示，Nova Lake-S的继任者Razor Lake和Hammer Lake已出现在规划中，时间指向2027年第四季度之后。但对于当下的PC玩家而言，Nova Lake-S这头拥有52核心、288MB缓存和474W功耗的“性能猛兽”究竟能否在市场掀起波澜，仍需等待其2027年的正式亮相。
编辑：芯智讯-林子
