2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！
5月17日，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。
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为旌科技推出针对机器人应用的高性能智慧视觉芯片方案
5月17日，由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。为旌科技有限公司市场总监黄智在此次论坛上发布了其面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839方案。
发力AI PC市场，奕斯伟计算推出基于RISC-V架构的EIC77系列AI SoC
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生发布了全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的AI SoC——EIC7700X和全球基于RISC-V架构性能最高的AI SoC——EIC7702X。
银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。
联发科携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro系列收银机
MediaTek（联发科）宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。
广东省打造中国集成电路第三极已取得突出成效！
5月17日，由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在开幕致辞环节，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜披露，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超2700亿元。
2024松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：累计推介109款芯片，量产率达94.5%
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民在会议开场回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。
微软中国区AI团队将集体打包去美国？官方回应：正常内部调动！
5月15日，某职场社交平台及一些行业相关微信群内多位微软中国员工爆料称，微软总部已经发出邮件通知，计划将微软中国区C+AI团队做AI平台的Azure ML（机器学习）的几个小组集体打包去美国等地，预计有700-800人受影响。
良率已接近N3E，台积电N3P将按计划在下半年投产
5月16日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm（N3）家族的最新进度，相对于N3E来说，N3P将进一步提高性能效率和晶体管密度，目前的良率也已经接近N3E，将按原订计划于今年下半年投产。
