美国出台新规：禁止向中企境外子公司出口AI芯片！
当地时间2026年5月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布重要指引，明确对先进计算芯片的出口许可要求，同样适用于总部位于受限国家/地区的企业设在境外的子公司。
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分类： 业界
英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！
在AI工作负载爆发式增长与数据中心基础架构面临代际更迭的关键节点，英特尔于5月28日举办了一场媒体预沟通会，正式揭开了其下一代数据中心CPU——至强6+处理器（代号Clearwater Forest）的面纱。
德国企业将建全球首个石墨烯光子芯片厂
据德国《商务日报》（Handelsblatt）报道，一家成立仅五年的德国半导体新创公司——Black Semiconductor，近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术，获得了德国政府超过2亿欧元的巨额资金支持。
尼康将以低价挑战ASML垄断地位，新任CEO押注光刻机业务
沉寂多年的日本光刻机巨头尼康（Nikon）正试图打破荷兰ASML在半导体光刻设备市场长达近三十年的统治。
联发科全面蜕变：正由手机芯片大厂转型为AI芯片巨头
5月29日，IC设计龙头联发科召开股东常会，董事长蔡明介与副董事长兼执行长蔡力行联袂出席，向外界清晰勾勒出公司在AI时代的新蓝图。从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头，联发科正站在一个关键的转折点上。
三星12层HBM4E样品正式出货：性能提升超过20%
5月29日，三星电子宣布首次向全球客户提供最新一代高频宽内存——12层堆叠的HBM4E样品，该芯片将成为下一代人工智能加速器的核心，将有望巩固其在 HBM 市场的领先地位。
华为徐直军：感谢美国，让中国半导体产业链真正成长
近日，华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时，系统阐述了华为在芯片技术上的突破，并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来，正是这种极端的封锁，迫使华为另辟蹊径，并客观上推动了中国半导体产业链的真正觉醒与成长。
联电：下半年启动选择性涨价，明年将全面涨价！12纳米明年美国量产！
5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。
北方华创首台面板级封装Descum设备出厂
5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。
时隔两个月，意法半导体再度涨价！
5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。
Q1净利暴涨256.48%！戴尔：AI服务器积压订单达513亿美元！
5月28日美股盘后，戴尔科技（Dell Technologies）交出了一份令市场瞠目的成绩单。在AI基础设施需求持续爆发的推动下，戴尔公司2027财年第一财季（截至2026年5月1日）营收、利润双双远超预期，同时大幅上调全年业绩指引。受此消息提振，戴尔股价在盘后交易中一度飙升近40%，突破440美元创历史新高，显示出投资者对戴尔在AI基础设施浪潮中战略卡位的高度认可。
黄仁勋：华为韬定律是突破，但对台积电不是威胁！
5月28日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在台北敦化南路的“砖窑古早味怀旧餐厅”第五度设宴，宴请中国台湾AI供应链合作伙伴。这场被外界称为“兆元宴”的年度聚会，几乎囊括了中国台湾半导体与电子产业的所有龙头企业，从晶圆代工、封测、散热、载板、电源管理到组装代工等核心供应链环节全员到齐。