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从毫瓦级穿戴到千瓦级数据中心，高通“飞龙”将补齐AI计算最后一环

6月2日，台北电脑展COMPUTEX 2026正式拉开帷幕。高通公司总裁兼CEO安蒙在前一日的开幕主题演讲中强调，智能体正成为AI词元（token）需求的核心来源，推动AI规模化落地，并将定义AI架构与经济模式。未来智能体将取代手机，成为用户数字体验的新中心。而高通具备覆盖端边云的系统级计算解决方案构建能力，从最小型的可穿戴智能体终端，到高性能数据中心，高通的产品组合已覆盖计算连续体的各个层级。

台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增

2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。
日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

2025年中国台湾上市公司平均薪资Top10：日月光第一，联发科第四，台积电第七！

6月1日，中国台湾证券交易所公布了2025年中国台湾上市公司全体员工薪酬信息。整体而言，2025年中国台湾上市公司全体员工平均薪资为新台币145.6万元，较2024年同期成长6.6%。其中，988家中国台湾上市公司中，约6成公司2025年平均薪资成长。其中日月光投控位居第一，联发科第四，台积电第七。

全球DRAM产业Q1营收环比大涨81%，Q2合约价将再涨58-63%

随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。

摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。

联发科携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

2026年6月1日，联发科（MediaTek）宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合英伟达（NVIDIA）先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。

清大天达：精密自动化装备赋能红外MEMS传感器智能制造

北京清大天达光电科技股份有限公司（以下简称“清大天达”），为国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业。清大天达深耕电子专用智能装备研发与产业化多年，聚焦MEMS传感器全制程自动化生产核心赛道，打造覆盖红外MEMS器件精密组装、真空焊接、精密清洗、微观检测、性能终测的全制程智能装备体系，可提供落地的标准化、规模化的红外MEMS传感器智能制造整体解决方案，助力产业链提质增效、实现智能制造的工艺技术持续迭代。

Vera Rubin已量产！黄仁勋：RTX Spark重新定义PC！

6月1日上午11点，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在中国台北流行音乐中心发表“GTC Taipei at COMPUTEX”主题演讲，为COMPUTEX 2026提前揭开序幕。在这场被视为年度全球AI产业风向标的演讲中，黄仁勋宣布Vera Rubin AI计算平台已全面投入量产，并首次发布专为AI PC打造的RTX Spark芯片。他强调，英伟达已由GPU公司转型为AI基础设施公司，目标是成为2030年前全球新增超100GW AI工厂容量的核心供应者。

台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！

随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。