分类： 业界

高通发布骁龙C平台，主攻300美元入门级PC市场

5月28日，在台北国际电脑展（Computex 2026）开幕前夕，高通正式发布了面向入门级笔记本电脑的全新处理器平台——骁龙C（Snapdragon C）。这款芯片专为售价300美元及以上的笔记本设计，标志着高通骁龙平台从高端市场全面下探至主流消费级Windows笔记本市场，填补了其在入门级PC领域的最后一块拼图。
Sandisk CTO：AI竞赛转向“以存储器为中心”！

Sandisk CTO：AI竞赛转向“以存储器为中心”！

5月27日，存储芯片大厂闪迪（Sandisk）首席技术官（CTP）兼执行副总裁Alper Ilkbahar在接受《日经亚洲》采访时抛出了一个核心判断：全球AI竞赛正变得越来越“以存储器为中心”，而非算力。在他看来，这一趋势或将加剧全球史无前例的存储器芯片供应紧张局面。

时代芯存首台光刻机进厂

5月27日，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，意味着项目正式进入设备调试的全新发展阶段，将为淮阴区半导体产业不断壮大增添崭新助力。

星辰CPU+Ethos NPU，安谋科技助力Synaptics打造AI MCU

当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得更实时、可靠的AI能力，体验与功能同步升级。这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出了更高要求。

英特尔发布锐炫G系列处理器

5月28日，英特尔宣布推出专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列——英特尔锐炫™ G系列处理器。该系列基于第三代酷睿™ Ultra处理器（代号Panther Lake）架构，包含英特尔锐炫G3和英特尔锐炫G3 Extreme处理器，将在Windows 11系统上运行，为掌上移动游戏带来性能与能效的双重优化。
挑战台积电CoWoS，英特尔大秀EMIB-T先进封装技术

英特尔EMIB-T细节公布：芯片可直接嵌入硅网桥，成本大降

5月28日消息，英特尔（Intel）旗下的晶圆代工（Foundry）业务近日正式公开其最新一代的嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，简称EMIB）先进封装技术EMIB-T的更多细节。英特尔表示，这项技术专为满足新型人工智能（AI）处理器与数据中心庞大的电力与数据传输需求而生，通过优化小芯片（Chiplet）构架，取代了过去制造超大型单片晶圆的做法。

华为昇腾及平头哥真武领衔，9款国产AI芯片通过国家安全可靠测评

2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系。7家企业的9款国产AI芯片全部获评安全等级I级，标志着国产AI算力基础设施正式进入国家信创安全认证体系。

MediaTek将于Computex 2026展示Wi-Fi 8、6G及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局

2026 年 5月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的Wi-Fi 8系列产品，Agentic AI赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖6G和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现MediaTek在AI时代的研发实力与无限创新动能。