
11月23日消息,据外媒报导,自今年10月7日,美国政府宣布对华半导体产业实施新的出口管制后,全球半导体产业股票市值损失了约2400 亿美元,而美国的NVIDIA、应用材料、泛林集团等半导体大厂预计2023年将因此损失数十亿美元,据半导体设备供应商应用材料消息,受美国制裁的中国大陆晶圆厂有望借助调整制程技术,以规避美国政府的出口管制新规。

11月23日消息,根据外媒wccftech 的报导,由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式,加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟,高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。

11月23日消息,当地时间周二惠普在公布了其惨淡的第四财季及2022财年业绩的同时,宣布在未来3年内裁员4000-6000人,裁员比例约占其全球员工总数的10%。这也是继Meta、微软、英特尔、希捷、飞利浦等科技巨头之后,又一家宣布大裁员的科技巨头。

近日,调研机构Jon Peddie Research最新报告显示,2022年第三季度GPU总出货量(包括所有平台和所有类型的GPU)为7550 万,同比下降25.1%。

11月22日消息,据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货得到明显缓解。

11月23日消息,模拟芯片大厂ADI(Analog Devices, Inc., 亚德诺半导体)于美国股市周二(11 月 22 日)盘前公布了创纪录的2022会计年度第四季(截至10月29日为止)财报,以及创纪录的2022财年的经营业绩。

11月22日消息,根据业内曝光的一份AMD涨价函显示,AMD将对旗下赛灵思(XlinX)的全线产品进行涨价。
近日,世界知识产权组织(WIPO)发布了一份《世界知识产权指标》报告,2021年全球专利、商标和外观设计的知识产权申请量均创历史新高。

11月22日消息,近两年来,汽车“缺芯”问题一直持续,不过随着消费类芯片的需求下滑,部分消费芯片厂商开始砍单,这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放,基于此,汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。

11月22日消息,据台湾媒体报道,中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示,台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。

11月22日消息,据外媒报导,韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)芯片,但不代表进展顺利。最新的爆料称,三星3nm GAA制程的良率非常糟,仅为20%,为了解决这困境,三星计划通过与美国公司合作提高良率。

11月22日消息,鸿海集团今日宣布,即日起延揽蒋尚义担任集团半导体策略长一职,直接向董事长刘扬伟负责。希望借助蒋尚义丰富的半导体产业经验,为鸿海全球半导体布局提供策略及技术指导。