传荣耀将借壳在A股上市！ST日海、波导股份接连否认将被借壳！
11月22日消息，近日有传闻称手机品牌厂商荣耀计划借壳于A股市场上市，借壳潜在对象包括*ST日海（002313.Sz）、深城交（301091.SZ）、波导股份（600130.SH）等。受传闻影响，这三只股票近日股价接连大涨。对此，ST日海回应称相关传闻不属实；而波导股份也表示未曾与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事宜。
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芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用
11月21日上午，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用仪式在生产主厂房洁净室内顺利举行。
英特尔芯片代工服务负责人辞职
11月22日消息，据外媒The Register 报道，英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）芯片生产部门的负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
联发科：中国台湾半导体产业发展急需三类人才
11月22日消息，据台媒《电子时报》报道，联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示，中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才，包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。
受美对华新规影响？韩国芯片出口大幅下滑29.4%
11月21日消息，今年10月美国商务部对中国大陆祭出了新一轮半导体出口管制措施，导致韩国经济命脉芯片业损失惨重。根据韩国关税厅发布的数据，韩国11月前20天出口额较去年同期大减16.7%，若以品类区分，韩国的经济命脉、作为出口主力的半导体业出口下滑29.4%。
台积电高雄厂正式动工，计划于2024年量产7nm芯片
11月22日消息，晶圆代工龙头大厂台积电21日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。
联发科针对Chromebook推出两款迅鲲处理器，终端产品2023年一季度上市
11月22日消息，联发科近日宣布推出为 Chromebooks 打造的全新迅鲲 Kompanio 系列产品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。联发科表示，其拥有绝佳的运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以尽情浏览网页、沉浸于云端游戏、线上播放影音、使用 Google Play App，并畅享全天候电池续航。搭载两款 Kompanio 芯片的 Chromebook 产品将于 2023 年第一季上市。
制造成本高出50%！台积电为何还要在美国建3nm晶圆厂？
11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议（APEC）于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议（APEC）代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
为规避美国半导体禁令后续潜在风险，驱动芯片供应链有分流迹象
11月21日消息，市场研究机构TrendForce近日表示，美国逐步扩大的针对中国大陆的半导体禁令似乎有往面板供应链扩散的迹象，考虑到中国显示技术及产能都达一定优势，美国应不至于直接对面板供应下禁令，不过面板上游驱动 IC 等半导体零组件市场已出现反应。据悉部分品牌已经开始着手清查面板供应链半导体料件供应来源，虽然没有主动禁用，但一定程度上也是为了避免万一禁令扩大范围，以确保有备用方案。
俄罗斯修正移动通信技术路线图：5G基站换国产元器件、预研6G
11月21日消息，据俄罗斯媒体报道，该国公布了修正后的最新移动通信技术路线图，针对2G、4G、5G及6G等技术制定了面向2030年的新目标，其中5G基站要换用国产的元器件，并积极预研6G设备。
传台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂
11月21日消息，目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。
2023年全球半导体市场将同比下滑14%，创2001年以来最大跌幅
11月21日消息，根据 WSTS 最新公布的数据显示，与 2022 年第二季度相比，2022 年第三季度半导体市场环比下滑了 6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年半导体市场将比2022年上半年下滑10%以上。这也将是自2009年上半年同比下滑21%以来的最大跌幅。