
11月24日,“紫光展锐2022智能穿戴沙龙”在深圳成功举办。紫光展锐高管及小寻科技、作业帮、影目科技、华大智宝、阿里云、百度、Counterpoint等上百家产业链上下游的合作伙伴及行业研究机构齐聚一堂,聚焦智能穿戴行业发展趋势及如何构建开放共赢新生态展开了分享和探讨。同时展锐还推出了全新的旗舰级智能穿戴芯片W217。

11月26日消息,据日本共同社日前报道,日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。

11月26日消息,据无锡日报报道,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。

11月26日消息,全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼,工程预计2024 年下半年完工,预计中心面积约35,000 平方公尺,未来除了扩大营业规模,台南营运中心落成后,也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。

11月25日,维信诺发布公告称,公司与合肥市人民政府签署了《合肥第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线项目投资框架协议》。

2022年11月25日,据上交所披露,上海证券交易所科创板上市委员会2022年第98次审议会议于2022年11月25日上午召开,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)IPO审核获得通过。

11月25日消息,据路透社援引消息人士的话报道称,近日,郑州富士康在经历员工因补贴政策争议而爆发纠纷后,已有超过近2万名新进员工离开郑州厂区。预计11月郑州富士康厂区iPhone产量将减少至少30%!

11月25日消息,据外媒The Register报道,当地时间周三,欧盟内部达成了一项协议,以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金,各成员国代表均同意了该提案的修订版。

11月24日消息,据外媒RetiredEnginener报道称,由于台积电在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。

11月25日消息,据日本媒体报导,日本汽车大厂昨日宣布,因受芯片短缺影响,其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产,产量将较11月上旬订下的计划值缩减三成,而位于三重县的铃鹿制作所则将在12月上旬维持正常生产。

11月25日消息,昨日傍晚鸿海集团发布公告,宣布子公司Foxconn EV Technology Inc. 再注资3,300 万美元给Foxconn EV System LLC.,持股比例维持100%。鸿海指出,此次注资主要目的为长期投资。

11月24日,丰田汽车宣布,因芯片持续短缺,12月将持续减产,预估全球产量为75万台左右(日本国内约25万台、海外约50万台),和去年12月的超过80万台产量相比减少约6%。