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泛林集团收购SEMSYSCO,推进下一代基板和面板级先进封装工艺

泛林集团:受美国出口管制新规影响,2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%
北京时间2022年11月18日,泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
11月17日,碳化硅技术的全球引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元,以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议,博格华纳将可根据其公司需求的增加,有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。

思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器,以高品质成像性能赋能智能手机影像系统

当下智能手机已进入超清拍摄时代,除主摄系统外,辅摄、超广角以及长焦等摄像头也正逐渐升级至5000万像素及以上分辨率。据TSR 2022最新调研报告显示,预计CIS全球手机市场50MP出货量,将从2020年的1600万激增至2026年的10亿颗,未来5000万级像素赛道将展现出强劲的增长动能。

美光宣布DRAM和NAND晶圆减产20%!并将进一步削减资本支出

又要涨价了?美光桃园DRAM工厂突发停电事件!-芯智讯
11月17日消息,为应对全球经济形式以及存储市场持续恶化的担忧,当地时间16日,美国存储芯片大厂美光科技发布新闻稿宣布,将 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%(与截至9月1日的2022 财年第四季度相比),此番减产将涉及美光再生产当中的所有技术节点。