54亿美元！英特尔收购高塔半导体交易获得后者股东批准
4月27日消息，英特尔斥资54亿美元收购以色列模拟芯片高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易，已经获得了高塔半导体公司股东特别会议的批准，不过，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管部门的批准。
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全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
4月27日消息，近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准，将加速其商业化应用进程。
Arm发布Cortex-M85，拓展物联网全面解决方案产品组合
近日，Arm宣布扩展其物联网全面解决方案 (Total Solutions for IoT) 产品路线图，新增两款全新基于Arm® Cortex®-M和Cortex-A处理器的解决方案，以简化并加速物联网和嵌入式开发流程。在此次扩展的产品路线图中，Arm同时推出迄今性能最强且安全性最高的Cortex-M处理器Arm Cortex-M85，并将Arm虚拟硬件扩展至包括第三方设备的更多平台，进而使开发流程更简单流畅。
补贴100亿美元！印度正积极游说英特尔和台积电等在当地建厂
4月26日消息，据外媒报道，印度为发展半导体产业，目前正与英特尔、台积电、格芯（GlobalFoundries）等芯片制造大厂谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。
疫情封控打乱供应链！友达彭双浪：昆山厂产能减少40%！力积电黄崇仁：影响或持续至年底！
目前上海及周边的苏州、昆山等地的疫情封控仍在持续，虽然一些电子产业链相关厂商被允许闭环生产，但是由于物流等因素的阻碍，再加上疫情对于终端制造商及终端市场需求的影响，使得整个供应链都出现严重的危机。
Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
4月26日消息，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式开业，并于当日举行了剪彩仪式。
Esperanto携手三星开发RISC-V架构AI芯片
4月27日消息，据外媒报导，总部于美国加州的晶片设计新创公司Esperanto Technologies 表示，三星IT服务部门及多家未具名公司等合作评估了其AI推理加速器ET-SoC-1。
联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线
4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
imec展示最新High-NA EUV技术
近日，比利时微电子研究中心（imec）于国际光学工程学会（SPIE）举行的先进光刻成形技术会议上，展示其High-NA（高数值孔径）光刻技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光刻胶与涂底材料测试、以及量测与光罩技术优化。imec与台积电、英特尔等国际大厂有密切合作，业界预期先进制程在2025年之后将进入埃米（angstorm）时代，High-NA技术将是量产关键。
华为轮值董事长胡厚崑：相信全球产业分工，华为没有自建芯片厂
4月26日下午，在第19届华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，华为预测到2030年人工智能的算力需求会增长500倍以上，呈现爆发式增长。同时，胡厚崑还针对围绕着华为的诸多问题进行了解析。
韦尔股份一季度净利润8.96亿元，同比下滑13.9%！二季度净利润环比增幅将超50%
4月26日，韦尔股份（603501）公布了2022年一季报财报，报告期内实现营业收入约为55.38亿元，同比下降10.84%；归属于上市公司股东的净利润约为8.96亿元，同比下降13.9%；扣非净利润约为9.02亿元，同比下滑4.45%。
小米已获得全球授权专利2.5万件，还有2万件在审查
4月26日消息，今天是“世界知识产权日”，这是一个世界知识产权组织在2001年4月26日设立的纪念日，目的是在世界范围内树立尊重知识、崇尚科学和保护知识产权的意识，营造鼓励知识创新的法律环境。
