4月26日消息，据外媒报道，印度为发展半导体产业，目前正与英特尔、台积电、格芯（GlobalFoundries）等芯片制造大厂谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。

据介绍，这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底，印度政府公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。

对此消息，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）给予了证实。他在接受媒体采访时称：“其中的许多推介工作都是我亲自参与的。我们正与这些公司的CEO会面，向他们推介，做演示。”

分析人士称，印度政府此举也面临着艰难的挑战。随着台积电和三星电子等公司每年投入数百亿美元扩大芯片产能，在物流、水和能源供应等方面，对任何地区都提出严苛的要求。当然，这两家公司都已表明，他们会考虑一些政府的请求。例如，在与当地政府达成协议后，他们正在美国建造新的晶圆工厂。

值得一提的是，在今年2月14日，鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权；Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。

随后在2月19日，印度政府发布声明称，已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子信息技术部在声明中指称，尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好的反响。此外，声明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案，以在印度建设制造显示器的工厂，并向印度政府寻求27 亿美元补贴。

为了吸引智能手机厂商在当地组装，印度政府对在其他地方生产的产品征收进口税，并为当地制造提供财政激励。这一努力取得了成功，并使印度成为全球第二大智能手机制造基地。如今，印度希望将这一模式复制到芯片制造领域。

数据显示，2020年印度半导体市场规模为150 亿美元，预计2026 年将达到630 亿美元。

编辑：芯智讯-林子