2026年9月20日，第11届上海FD-SOI论坛如期在上海举办，本届会议由芯原股份（VeriSilicon）主办，汇聚了来自格芯、Soitec、MIPS等全球半导体产业链核心企业，以及IBS、清华大学等顶尖产业研究及学术团队，共同梳理FD-SOI技术近25年的演进脉络，发布28nm向7nm及以下节点迭代的全新路线图，明确FD-SOI与FinFET并行的产业定位，面向边缘AI、车载电子、移动通信、5G/6G毫米波等万亿级市场打开新的增长空间。芯原股份董事长、CEO兼总裁戴伟民（Wayne Dai）在开幕致辞中披露了FD-SOI的技术根基、产业里程碑与中国本土化布局的最新进展。
近日，AMD正式发布了2nm制程的代号“Venice”的EPYC 9006系列服务器处理器的最新技术白皮书，正式披露了该系列产品的首批官方基准测试数据。测试结果显示，EPYC 9006系列在多项关键性能指标上均实现了对竞品的显著超越。
近期，中国科学院微电子研究所宣布建立DUV光刻下的堆叠纳米片沟道GAA（全环绕栅极）CMOS集成先导工艺，完成了CMOS器件研发，通过集成工艺优化，实现了器件开关电流比突破50万倍，理论上为我国通过DUV光刻解锁3纳米及以下先进工艺打开了一个“理论窗口”。
9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。
当下，AI 产业的竞争逻辑正在发生改变：大模型参数竞赛速度渐缓的同时，AI也从技术探索真正走向规模化落地，内化AI能力、加快培育夯实新质生产力，成为驱动各行各业进行深层次重构的关键。在此背景下，一场聚焦“生态共建、产业协同、融合创新与AI 场景落地”的行业盛会在深圳召开。
9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
蔡司过去在半导体产业最广为人知的角色，是与ASML长期合作，以精密光学系统推动光刻技术与摩尔定律前进。如今，当AI芯片不再只靠晶体管微缩，而是把运算裸片、HBM与不同元件整合、堆叠在一起，蔡司也将触角从前段光刻向先进封装延伸。
当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。
9月18日消息，据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周四在苏格兰的一场峰会上表示，英伟达2027年的芯片销量相比今年将翻倍。
9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储产业链，面向AI基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储/半导体产业链与Token概念厂商、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。
9月17日，日本爱知县警方以涉嫌违反《不正竞争防止法》（营业秘密开示）为由，逮捕了日本化工大厂旭化成前员工古川祥一。旭化成随后证实，遭泄露的技术信息已确认流入一家境外大型化学企业。
9月17日，地平线与中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）正式签署战略合作协议。双方将本着“优势互补、讲求实效、共同提高、实现双赢”的原则，建立长期战略合作伙伴关系，围绕产业政策、行业标准、测试评价、检测认证等方向开展深度协同，共同推动中国智能汽车产业高质量发展。
