美光宣布全球首款512GB DDR5 RDIMM完成验证
当地时间2026年9月15日，美国存储芯片巨头美光科技宣布，其在内存创新领域取得重大里程碑式进展，已在多个服务器平台上成功完成全球首款512GB DDR5 RDIMM（寄存式双列直插内存模块）的演示验证。
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美国防部4.5亿美元入股本土钨企，加速摆脱“中国供应链”
当地时间2026年9月14日， 美国战争部（国防部）发布官方声明，宣布向关键矿产生产商Elmet Group投资4.5亿美元，以增强美国本土的钨生产能力，并扩大与关键供应链合作伙伴的协议。同时，美国国防后勤局还向Elmet下了最高20亿美元的钨储备合同。
3亿美元，OpenAI又买下一家“苹果系”公司
当地时间9月14日消息，据《华尔街日报》援引知情人士报道称，OpenAI已完成对智能手机影像初创公司Glass Imaging的收购，交易金额超过3亿美元，约为该公司去年融资轮估值（约1亿美元）的三倍。
第1500万颗地平线征程芯片搭载大众ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。
官宣！云英谷布局光互连+UCIe IP
9月15日，云英谷科技股份有限公司（股票简称：云英谷科技，股票代码：3310.HK）发布自愿公告称，公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司（简称“数擎智云”）、芯擎智云（上海）科技有限公司（简称“芯擎智云”），计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。
联发科2nm旗舰芯片，天玑9600 Pro发布
2026年9月15日，联发科技（MediaTek）正式发布了天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。作为联发科的首款2nm旗舰芯片，天玑 9600 Pro凝聚了振奋人心的诸多革新和突破，不仅汇集天玑超性能、超能效的基因级优势特性，更拥有为智能体体验而生的先进AI 技术，以及可持续推动体验进化的丰富生态，将前沿技术变为用户可感知的卓越能力，实现全场景旗舰体验的跃升。
世界级成果亮相！国产算力应用取得重大突破
全球数值预报向1至5公里迈进，异构计算正成为重要支撑。近日，MCV数值模式依托曙光8000实现全球公里级预报计算时效达标，为这一技术路线增添了国产应用实践。
黄仁勋正演讲，特朗普突然电话，通话被直播（附演讲全文）
近日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在All-In Summit 2026上正面开炮，将当前甚嚣尘上的"AI末日论"定性为"没有科学依据的不负责任言论"。
前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁离职创业，四个月融资超1亿美元
9 月 14 日，前海思鲲鹏总经理、地平线原芯片产品线总裁陈鹏创办的九万里未来科技正式对外披露融资消息：公司连续完成种子轮 + 天使轮，累计融资超 1 亿美元（约6.7亿元人民币），红杉中国、联想创投、华业天成、蓝驰创投、中科创星、武岳峰科创、华登高科等多家顶级机构参投，高鹄资本担任独家财务顾问。
恩智浦宣布成立中国机器人创新中心，加速机器人创新与物理AI落地
9月15日，恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局，创新中心将立足中国市场需求，推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地，携手中国客户与生态伙伴共同定义智能系统的下一发展阶段。
Anthropic：AI可使美国GDP四年内达到44.4万亿美元，但“广泛分享”是难题
近日，人工智能（AI）技术大厂Anthropic发布了一份关于AI对美国经济影响的交互式预测模型报告及配套研究框架。报告指出，若AI得到快速采用，美国GDP到2030年可达44.4万亿美元或更高。但Anthropic同时承认，“挑战在于确保收益得到广泛分享”。
将计算带入三维时代！谦合益邦三维集成原生（3D Native）计算架构
将计算三维折叠，让数据就地处理，这是谦合益邦首创的三维集成原生计算架构（3D Native Computing Architecture）——Hetrinat，开辟了高性能计算芯片全新的设计范式。