美光发放史上最高奖金：台湾初级工程师人均72万元！
9月11日，存储芯片大厂美光宣布发放公司史上最高规模的2026会计年度奖酬，全球超6万名员工受益。其中，中国台湾符合资格的员工每人可领取约新台币100万元（约合人民币21.2万元）的感谢现金奖金，年度绩效奖金最高达基本目标的500%，加计股票奖酬，就连台湾产线的直接员工（操作员、技术员等）的现金薪酬最低新台币170 万元新台币起。
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台积电CoWoS产能持续供不应求，Amkor、联电与日月光等受益
9月13日消息，据台媒报道，台积电可能在2028年将CoWoS产能提升至2026年水准的两倍，由于产能扩充需要时间，CoWoS产能瓶颈也已开始外溢至其他业者，如Amkor、联电与日月光。
2026Q2全球服务器市场：戴尔以13.4%收入份额排名第一，联想x86服务器出货量第一！
2026年9月10日，市场研究机构IDC发布的最新研究报告显示，2026年第二季度全球服务器市场厂商收入达到1663亿美元，同比增长52.0%，环比增长35.7%，超过了2025年第四季度创下的1253亿美元前高，创下史上最高单季纪录。其中，戴尔科技以13.4%的收入份额排名第一，联想排名第三。
长鑫存储上海厂启动设备招标，规划月产能或超10万片
9月11日消息，据ChainCatcher援引业内人士报道称，中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）近期已为其上海新工厂正式启动设备采购招标，并进一步明确了多座新厂的扩展计划。若投资按计划顺利推进，未来长鑫存储的月产能将达到60万片，将快速缩小与三星电子、SK海力士等全球头部DRAM大厂的产能差距。
黄仁勋：我们投1块拿回100块，这算循环融资？那多来点
当地时间9月10日，在高盛集团于旧金山举办的年度科技盛会“Communacopia + Technology Conference”上，英伟达CEO黄仁勋接受了高盛的半导体行业高级分析师Jim Schneider的访谈，分享了AI基础设施市场高速增长的底层逻辑，回应了外界对于英伟达“循环融资”的质疑，并重申了公司明年70%的营收增长目标，认为下一个增长点会是网络安全与物理AI。
传英伟达计划对Anthropic投资最高100亿美元
9月11日消息，据路透社报导，人工智能（AI）巨头英伟达（NVIDIA）考虑在AI技术大厂Anthropic首次公开募股（IPO）中投资最高100亿美元。
2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲
9月11日，根据市场研究机构TrendForce最新发布的IC设计产业研究显示，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。英伟达（NVIDIA）稳居榜首，AMD受益于CPU于代理式AI（智能体AI）应用提升，排名升至第三。高通（Qualcomm）则因手机业务走弱，退居第四名。
全球首个“多器官芯片”问世，揭开癌症最致命的一步
2026年8月19日，哥伦比亚大学工程学院的Gordana Vunjak-Novakovic教授团队在《Science Translational Medicine》上发表了一项研究，开发出了全球首个“多器官芯片”，它能够模拟癌细胞从血管流向远端器官并完成定植的全过程——这是同类模型中第一个实现这一目标的人类组织模型。
苹果A20 Pro测试成绩曝光：性能提升约25%！
9月10日，苹果公司正式发布了新一代A20 Pro芯片，该芯片的最新跑分结果也在Geekbench 6数据库曝光，显示这颗采用台积电2nm制程的移动处理器，单核与多核表现都比前代大约提升了25%。
台积电1.4nm提前至2027年下半年量产
9月11日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电位于中部科学园区的1.4nm（14A 制程）晶圆厂建厂进度大幅超前，预计最快将于2027 年4月展开试产，并于2027 年下半年（预计10月）正式启动商业化量产，相比原先规划的2028年量产时间，进度显著提前。
开盘暴涨188%！燧原科技登陆科创板，腾讯浮盈超300亿元！
2026年9月11日，国产云端人工智能（AI）芯片厂商上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”，股票代码“688801.SH”）正式在上海证券交易所科创板上市，开盘价为410元/股，较发行价暴涨188.37%，市值1764.44亿元。截至发稿时，燧原科技盘中股价最高达到468元/股，涨幅超229%。
光博会全球首发无掩膜可编程光刻机，光联芯科盛大展出光互连全矩阵产品
9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026，以下简称光博会）在深圳举办。芯片级光互连（Optical I/O）独角兽企业光联芯科，携全球重磅首发的微环晶圆波长编辑装备——“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，以及各类规格的芯片、晶圆、光引擎等共计19款展品正式亮相12号馆D81展位。为突破高性能计算与AI算力集群的带宽和功耗矛盾，光联芯科围绕硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、先进光电封装等进行了全栈技术与产品布局，致力于为下一代超大规模AI集群构建起高带宽、高密度、低延迟的“电算光连”底座。