
9月7日,在长鑫科技业绩说明会上,有投资者询问长鑫科技与苹果公司合作进展如何,长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示,公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会,公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。

2026年9月7日,华为在广州举行HarmonyOS 7及Mate XT2折叠屏新机发布会,新一代三折叠旗舰Mate XT 2非凡大师正式亮相。

9月7日,市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示,2026年第二季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价显著上涨,推升整体DRAM产业营收环比增长59.5%至1,547.3亿美元。

随着人工智能(AI)基础设施建设投资加速,存储芯片的短缺仍在加剧。据韩国媒体BusinessKorea报道,截至2026年第三季度,三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量,市场担忧明年可能出现“可供销售产品耗尽”——即无货可卖的极端局面。

第 27 届中国国际光电博览会(CIOE)将于9月9-11日在深圳国际会展中心拉开帷幕。全球领先的光电探测器芯片企业芯思杰(PHOGRAIN)将亮相 11 号馆 11B33 展位,现场将正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器(PIN PD)芯片。
9月7日,云英谷科技股份有限公司(3310.HK)在香港联交所发布公告称,根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》及《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的相关规定,公司H股股份正式调入港股通标的证券名单,内地合格投资者可分别通过上海证券交易所及深圳证券交易所直接投资公司在联交所上市的H股。此举有利于扩大公司的投资者基础,并将潜在提高其H股的交易流动性。

近日,在2026柏林国际电子消费品展览会(IFA)上,未岚大陆、库犸、石头、普渡等多家机器人企业集中发布割草机器人新品,多款产品搭载速腾聚创数字化激光雷达,覆盖家庭庭院、专业运动场及大型商业草坪等多元场景。

近日,日本民间信用调查机构东京商工研究(TSR)公布了“2026年半导体相关厂商”动向调查指出,因AI普及、数据中心需求扩大,2025年度(2025年4月-2026年3月)日本154家主要“半导体相关厂商”营收合计值为79,115亿日元,同比增长17.1%,获利(纯益)同比增长5.4%至7,125亿日元,营收、获利均创过去5年来最高纪录。

2026年9月7日早盘,国产GPU龙头摩尔线程(688795)股价低开后迅速跳水,盘中触及20%跌停板。截至发稿,股价报415.48元/股,创下自登陆科创板以来的历史新低,总市值跌破2000亿元。

在近期的Hot Chips 2026大会上,人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU,并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是,英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。

AI与高性能计算(HPC)需求的持续井喷,正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道,台积电应广大客户要求,在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好,台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币(约合人民币848.8亿元),创下历史新高,占公司营收比重超过三成,并有望进一步挹注毛利率表现。

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场报告》显示,2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%,达到405.3亿美元,环比增长11%,着连续第二个季度创下历史新高,反映出为支持AI投资动能及全球AI计算基础设施建设,对技术与产能解决方案的需求正加速增长。