9月7日，在长鑫科技业绩说明会上，有投资者询问长鑫科技与苹果公司合作进展如何，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。
至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。关于服务器市场收入占比的提问，赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证进展，赵纶称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
此前一直有传闻称，苹果为了缓解下一代iPhone及其他智能设备的制造成本压力，与长鑫科技子公司——长鑫存储（CXMT）就LPDDR5X等移动DRAM的供货价格进行了谈判，但其降价要求遭到拒绝。长鑫存储坚持的报价甚至高于三星电子、SK海力士，或者至少与二者处于相近水平。
编辑：芯智讯-林子
