长电科技65亿定增，加码先进封装
9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。
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苹果A20 Pro细节曝光：2nm，6核CPU+7核GPU，全新WMCM封装！
苹果即将于美国东部时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1:00）举行的“Surprise and Shine”特别活动日渐临近。这场发布会不仅是新任CEO John Ternus的首秀，更将带来包括新一代iPhone等一系列重磅新品。
蔡司高管：中国EUV技术落后西方15年，但不能小看
9月3日消息，德国光学大厂蔡司公司（Zeiss）半导体部门负责人 Frank Rohmund 接受彭博电视访问时指出，中国在最尖端芯片制造设备研发方面，大约落后西方 15 年。UBS 分析师团队本周也发表报告称，推断中国至少要 10 年后，才有可能自行开发出可取代 ASML 顶尖极紫外光（EUV） 技术的方案。
129.3亿美元，英伟达收购Hugging Face！
当地时间2026年9月3日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋通过英伟达官方博客宣布，该公司已与全球最大的开源AI模型分发平台Hugging Face达成最终协议，将以129.303亿美元收购后者。这笔交易也是是英伟达历史上第二大收购案，仅次于2025年底以200亿美元收购芯片制造商Groq。
美商务部长：在美设厂免芯片税，台湾将再投300亿美元！
当地时间9月2日，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC专访时表示，特朗普政府正在准备“针对性且经过衡量”（targeted and measured）的半导体关税。他还透露，中国台湾最快下周还会宣布新增200~300 亿美元赴美投资。
地平线征程智驾芯片量产突破1500万套！
9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。
博通：VMware不急着支持Arm服务器，客户对RISC-V“完全没兴趣”！
2026年8月31日至9月3日期间，在拉斯维加斯举行的VMware Explore 2026大会上，博通（Broadcom）新上任的软件事业主管Ram Velaga表示，Arm服务器要在企业市场取得显著份额，至少还需要三到五年时间，短期内不会成为VMware必须加快支持的主流平台。
台积电近20座厂同步建设，设备采购量半年翻倍！
9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。
三星HBM5开发目标：性能翻倍，能效提升20%，热阻降低20%
在近日于台北举行的“Memory Executive Summit”活动上，三星电子的高管公布了其下一代高带宽内存HBM5的开发目标：相较HBM4E实现性能翻倍，同时每瓦性能提升20%，热阻降低20%。
暴涨560.85%，南亚科技8月营收再创新高！
9月2日，DRAM厂商南亚科技公布了2026年8月自结合并营收为新台币446.9亿元，环比增长1.88%，同比暴涨560.85%，创历史新高。
中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站
2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 6…
泛林集团：CPO瓶颈在“材料”，面板级封装尺寸将走向标准化！
9月2日，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）在Semicon Taiwan媒体活动中表示，目前CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）仍处于开发阶段，最大的技术挑战之一在于材料，如何降低光子传输损耗、在传输光信号的同时避免光能衰减，将是后续产业需要持续突破的关键。