SK海力士与工会达成最新协议：绩效奖金现金比例提高至50%！
据韩国《中央日报》报道，SK海力士管理层与工会已于9月9日就今年薪资及集体协议修订临时协议方案达成一致。全职（生产岗位）工会当天召开临时代议员大会，公开了协议方案内容，会员总投票将于9月15日至16日进行。
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石英股份炉管产品已通过长鑫存储认证
9月10日消息，据Tom‘s Hardware等外媒报道，中国高纯石英材料龙头企业江苏太平洋石英股份有限公司（以下简称“太平洋石英”）近期在半导体材料领域取得关键进展——其采用自产高纯石英砂制备的炉管系列产品，已通过国内一家头部DRAM制造商的认证，可用于300毫米晶圆生产。业内人士推测，该DRAM厂商为长鑫存储（CXMT）。
突破产业临界点！闪极loomos L1荣膺深圳国际VR_AR博览会年度最佳AI拍摄眼镜
2026年9月10日，以“临界点”为主题的2026深圳国际VR/AR博览会（SIVA）于9月9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕，展会期间揭晓年度奖项。闪极loomos L1 AI拍摄眼镜经组委会评审，获评“年度最佳AI拍摄眼镜”。闪极科技CEO张波出席颁奖晚宴并代表品牌领奖。
台积电8月营收超1092亿元，同比大涨53.3%
9月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月营收快报，当月营收达新台币5148.06亿元，较7月4675.8亿元增加10.1%，较去年同期3357.72亿元大涨53.3%，再创历史新高。
力积电8月营收同比大涨76.19%
9月10日，晶圆代工大厂力积电发布公告称，今年8月合并营收达新台币70.09亿元，环比增长5.1%、同比大涨76.19%，单月营收攀近50个月高点。累计前8个月累计营收达新台币445.4亿元，同比增长47.08%。
华为Ascend 950DT涨价20%-50%，寒武纪思元690涨价20%至30%
9月10日，据路透社援引三位知情人士报道称，包括华为技术有限公司和寒武纪在内的中国AI芯片制造商已大幅上调现有及下一代AI处理器的价格，因高带宽内存（HBM）成本飙升，挤压了中国打造英伟达替代方案的努力。
13.5亿美元！ADI收购边缘AI芯片厂商Alif
当地时间2026年9月9日，模拟芯片大厂Analog Devices（ADI）与Alif Semiconductor（Alif）联合宣布，双方已签署最终协议，ADI将以全现金方式收购Alif，交易价值13.5亿美元（约合人民币90.5亿元）。
Amkor亚利桑那先进封测二期工程启动，投资额增至120亿美元
半导体封测大厂安靠（Amkor）于美国时间9月8日通过新闻稿宣布，其位于美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期计划启动。
15999元起！苹果首款折叠屏iPhone来了：2nm芯片+C2基带！
北京时间2026年9月10日凌晨，苹果秋季新品发布会在Apple Park乔布斯…
CKL超科林发布全新品牌形象，推进“在中国，为中国”战略
2026年9月7日，CKL超科林今日正式发布全新品牌形象，包括新的品牌标识及品牌口号“超越所见 · 科技成林｜Beyond boundaries. Where technology thrives。中文名称“超科林”保持不变，CKL将作为统一的英文品牌标识。
600亿美元！AWS携手高通：定制AI推理芯片+1.6T光互联！
当地时间2026年9月8日，高通技术公司与亚马逊AWS宣布达成一项跨多代产品的战略合作，双方将共同为大规模AI数据中心开发定制化芯片，并联合推进高速光互联解决方案。这一合作标志着高通在数据中心AI芯片市场的战略布局获得全球最大云计算服务商的关键背书。
村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连
9月9日，行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026深圳国际会展中心），展位号：11馆11D32。本届展会，村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵，涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂（TFLN）调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品，助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。