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据《日经亚洲》9月17日报道，日本与美国政府正就在美国境内共建一座晶圆厂展开磋商。该项目预计将成为两国此前达成的5500亿美元对美投资协议中的第三批重点推进项目，标志着日美产业合作从能源基础设施领域首次向芯片制造业延伸。

在“2026北京民营企业100强”发布会上，北京市工商联发布“2026北京民营企业科技创新100强”榜单和“2026北京民营企业未来产业先锋榜”，摩尔线程成功入选。同时，全国工商联近日发布“2026民营企业研发投入500家”和“2026民营企业发明专利500家”榜单，摩尔线程亦荣誉上榜。接连入选全国及北京民营企业权威榜单，是对摩尔线程长期坚持高强度自主研发、高价值专利布局和全功能GPU产业化突破的高度认可，凸显了公司在国产GPU行业的引领性。

9月16日消息，在近日的洛杉矶“All-In Summit”峰会上，当被问及中国自主光刻技术的进展时，英伟达CEO黄仁勋给出了一个令半导体业界瞩目的判断：中国将在2030年前开发出自己的“先进光刻系统”。

2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。