AI的下半场，为什么是“轻智能”？
过去十多年，智能化主要发生在手机和PC上，AI能力大多沉淀在云端。而普通人身边的大量日常设备——家里的灯和家电、桌上的台灯、耳朵里的耳机、通勤用的两轮车——虽然完成了联网，却始终没有真正"变聪明"：联网配置太复杂，用户不会配置导致有联网功能但通常没有真正实现联接，另外联接后也没有很好的交互和感知手段，导致它们可以被App远程控制，可以上报状态，却很少理解我们说了什么、正在做什么、真正想要什么。
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成熟制程晶圆代工，一路涨到2027年？
9月28日消息，据台媒《工商时报》报道，人工智能（AI）热潮所导致的供应紧缺，已经从先进制程蔓延至成熟制程领域，带动成熟制程晶圆代工涨价潮也跟着扩大。
40亿美元押注日本！Tower CEO：硅光芯片需求极高，须尽快扩产！
近日，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官Russe…
马斯克：年底前Colossus 2将部署120万颗英伟达AI芯片
9月26日消息，特斯拉、SpaceX CEO马斯克近日在X平台披露了xAI旗下AI算力集群Colossus 2的详细扩容计划。根据其公布的时间表，这座位于美国孟菲斯的超级电脑设施到今年底时，英伟达芯片数量可能比目前增加一倍以上。
英特尔14A对决台积电A14：性能差距缩小至5%以内
近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。
壁仞科技中标1.74亿元大单
近日，昆仑领奕智算中心项目（一期）询比采购结果正式公布。上海壁仞科技股份有限公司以1.74亿元中标项目包一，成为该包唯一中标供应商
AMD被控“叛国罪”！
9月25日消息，据外媒Tom‘s Hardware报道，近日基于美国官方标价36,000美元的军用级芯片的系统，正中国众筹平台上仅以1,000美元流通。知名半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交平台X上据此呼吁，应该以“叛国罪”调查AMD。AMD则直接否认存在直接销售，将问题归咎于第三方渠道。
苹果与高通续签全球专利许可协议！
当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。
瞄准AI与HPC芯片设计，Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态
当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。
三安光电：实控人林秀成，被刑拘！
9月24日晚间，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）发布公告称，公司已于…
半导体硅片涨价潮来袭，最高涨幅或达40%！
据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。
高通收购机器人软件公司PickNik
当地时间9月23日，高通技术公司宣布已与业内知名的机器人软件公司PickNik Inc.达成收购协议。但具体的交易金额并未公布。