220亿美元，Skyworks与Qorvo完成合并
当地时间2026年10月5日，射频器件大厂Skyworks宣布成功完成与Qorvo的合并。两家公司合并完成之后，将成为一家总部位于美国的全球领先的高性能射频（RF）、电源管理以及模拟和混合信号半导体解决方案供应商。
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美光2027财年资本支出将超500亿美元
据韩国媒体ZDNet Korea近日报道，随着人工智能（AI）所需的高附加值存储器市场需求持续保持强劲，存储芯片大厂美光计划在2027财年将资本支出提升至超过500亿美元，同比增长超过80%。这一扩产支出已超越三星电子与 SK 海力士，给这两家韩国半导体巨头带来压力。
俄罗斯拟建14nm晶圆厂！
据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。
10埃米以下怎么走？泛林押注CFET架构
随着半导体行业向 10 埃米（Å）节点以下推进，传统晶体管设计正触及根本性的缩放极限。
华为与高通达成专利许可协议！
2026年10月5日，华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议。协议内容包括双方在5G、计算、人工智能（AI）及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，以及高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。
台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！
10月4日消息，独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在其电子报《Culpium》中披露，台积电正评估与特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下位于德克萨斯州的Terafab超级晶圆厂项目进行合作。
特朗普：外企不在美国设厂，将面临300%关税！
当地时间10月3日，美国总统特朗普在俄亥俄州举行造势活动时表示，他的关税政策正吸引大量外国企业投资流入美国，并且再度威胁不到美国设厂的外国企业，最高将被征收300%关税。
华为麒麟9050 Pro拆解：两颗Die“折叠”，当一颗用！
近日，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot），展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。
三星Exynos 2700量产，产能较前代增加超10%
10月3日消息，据韩国媒体The Elec引述业界人士的话指出，三星电子近期已开始大规模生产自研芯片Exynos 2700 ，产能较去年Exynos 2600增加超过10% ，Galaxy S27系列也将采用Exynos 2700 芯片。
全球跨国投资十强：台积电第一，字节跳动第二！
10月1日消息，根据《fDi Report 2026》与Visual capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅成长2.2%。
徐直军：华为昇腾中国份额已超英伟达！
在2026年9月17日举行的华为全连接大会期间，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒博士与多家媒体机构的记者进行了问答环节，讨论了华为面向人工智能时代的Peerium计算架构以及UnifiedBus（UB，灵衢总线）。
华为Mate 90系列发布，三款“韬定律”麒麟芯片商用！
10月1日，华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行。除了多款终端产品亮相外，本次发布会最受关注的核心看点，是华为首次正式官宣基于“韬定律”打造的麒麟芯片矩阵。华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上表示：“一直以来，麒麟芯片与Mate系列相互成就。”