美光MRDIMM正式送样：带宽提升39%，延迟降低40%！
近日，DRAM大厂美光宣布，其多重存取双列直插式内存模组 （multiplexed rank dual inline memory module， MRDIMM） 开始送样，让美光客户得以满足要求日益严苛的工作负载，充分发挥其计算基础设施中获得最大价值。
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长江存储董事长陈南翔：中国芯片产业路在何方？
近日，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相信，凭借不断增长的人才基础和长远的考虑，国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展，而且在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式。
Tenstorrent推出RISC-V架构高性能AI芯片，定价仅999美元
7月20日消息，由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent近日通过官网宣布，推出新一代基于RISC-V架构的高性能AI芯片Wormhole n150，以及基于该芯片的PCIe卡Wormhole n300和面向软件开发人员的 TT-LoudBox 和 TT-QuietBox 工作站。
DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片
7月20日消息，美国国防高等研究计划署（DARPA）近日宣布，将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。
长江存储再度“亮剑”：起诉美光其侵犯11项美国专利！
7月20日消息，据Tomshardware报道，中国3D NAND Flash大厂长江存储（YMTC）近日在美国加利福尼亚州北部地区再度对美光提起诉讼，指控这家美国公司侵犯了其11项专利，涉及3D NAND Flash及DRAM产品。长江存储要求法院勒令美光停止在美国销售侵权的存储器产品，同时支付专利使用费。
华为起诉联发科的背后，专利授权模式将巨变？
7月18日晚间，一则关于“华为已向中国地方法院对联发科提起了专利侵权诉讼”的消息引发业界关注。有消息称，该诉讼可能涉及5G（或含4G、3G等）蜂窝移动通信技术专利。
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。
生成式AI需求加持，晶圆切割机大厂DISCO二季度营收破纪录
7月19日消息，晶圆切割机大厂DISCO于18日盘后公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元，为史上单季营收首度突破800亿日元大关，创下历史新高纪录，合并营业利润暴增96.7%至334亿日元，合并净利润暴增87.0%至237亿日元，创历年同期历史新高纪录。
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。
AMD Ryzen AI 9 HX 370性能曝光：比上代旗舰快44%，比英特尔Core Ultra旗舰快38%
7月19日消息，近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光，相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%，相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰 （Core Ultra 9 185H）大幅提升了38%。
NEO宣布推出3D X-AI芯片：神经网络性能提升100倍，功耗降低99%！
7月19日消息，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将神经网络（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
