2026年中国AI芯片市场：华为份额将升至50%，英伟达跌至8%！
12月5日消息，根据全球知名研究公司伯恩斯坦（Bernstein Research）的最新预测报告称，2026年中国人工智能（AI）芯片市场，英伟达（NVIDIA）的市场份额将降低至8%，中国本土的华为公司的份额将增长至50%。
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传百度昆仑芯拟赴港IPO，最新估值210亿元
12月5日，据路透社援引多位知情人士报道称，百度旗下 AI 芯片公司昆仑芯正在筹备赴香港IPO上市，并且已完成新一轮融资，投后估值约 210 亿元人民币（约30亿美元）。受此消息影响，百度港股股价当日一度大涨7.51%。
谷歌TPU若对外销售，2027年有望拿下全球20%的AI芯片市场
12月5日消息，近期谷歌（Google）推出的基于其自研TPU芯片的Gemini 3 获得了众多用户的追捧。而在今年10月底，谷歌宣布将向Anthropic PBC供应数百亿美元的TPU芯片，随后有报道称Meta计划斥资数十亿美元获取谷歌TPU的使用权，这也掀起了云端服务供应商（CSP）对导入谷歌TPU或自家研发的AI芯片的信心，虽然目前仍无法撼动英伟达（NVIDIA）在AI芯片市场的霸主地位，但可以在一定程度上降低对英伟达的依赖，并降低采购成本。
2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27.2%
12月5日消息，美国半导体产业协会（SIA）统计，10月全球半导体销售额727亿美元，月增4.7%，较去年同期增加27.2%，美洲及亚太地区为主要驱动力。
安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
2025年12月 5日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布…
Intel 18A良率已有惊人提升，先进封装业务取得突破
12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。
亿道“易道”：All in AI，聚焦端云协同！
2025年12月3日，亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势，生成未来”的年度“亿道科技日”活动，介绍了亿道集团聚焦“Edge AI，端云协同”的核心战略，并集中展示了公司从底层技术架构到全场景产品矩阵向AI转型的突破性进展。同时，亿道集团还提出了成为“全球最优秀的AI产品解决方案提供商”的远期愿景，展现了“All in AI”的决心。
开盘暴涨468.78%！摩尔线程市值突破3055亿！
“国产GPU第一股”摩尔线程正式登陆科创板。
联电与Polar签署合作备忘录，寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。
明年AI芯片产量提升3倍以上？寒武纪辟谣
针对有相关媒体报道称寒武纪2026年人工智能（AI）芯片产品将提升三倍以上的消息，12月4日晚间，寒武纪发布严正声明称，该消息为不实信息。
Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
12月4日，软件定义汽车（SDV）平台供应商AutoCore.ai，与RISC-V CPU与AI技术领导者Tenstorrent宣布达成战略合作。AutoCore将以旗舰产品AutoCore.OS™赋能Tenstorrent的RISC-V处理器平台 TT-Ascalon™，标志着成熟车规软件与RISC-V架构在汽车领域实现重要融合。
2025Q3全球半导体设备市场：中国大陆位居第一，占比高达43%！
12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年三季度全球半导体制造设备销售额同比增长11%至336.6亿美元，为连续第6个季度呈现增长，增幅连续第5个季度达2位数百分比（10%以上）水准，环比销售额连续第5个季度高于300亿美元，超越2024年四季度的335.6亿美元，创有数据可供比较的2005年以来历史新高纪录。