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涉台积电2nm窃密案,台湾高检署起诉TEL

市场需求回暖,半导体设备大厂东京电子2024年营收有望增长超20%
12月3日消息,据中国台湾高检署发布的新闻稿显示,针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron(TEL)工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案,高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责,所以追加起诉TEL,拟罚金新台币1.2亿元。

遭昔日“兄弟”背刺?激光雷达的“芯”事疑云

12月1日,业内传来消息,国内领先的激光雷达厂商——深圳市速腾聚创科技有限公司(以下简称“速腾聚创”)已于11月就“侵害技术秘密纠纷”正式起诉芯片设计公司灵明光子:指控该公司涉嫌侵犯速腾聚创自研SPAD(单光子雪崩二极管)芯片的相关技术秘密,并要求其立即停止制造、销售涉案芯片产品。

美国立法禁用中国半导体设备!

近日,美国国会众议院正式提出H.R. 6207号议案,即所谓的《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》(Chip EQUIP Act)。法案由美国会众议院两党议员联合发起,并得到参议院两党议员的呼应。

美国商务部1.5亿美元注资xLight,加速EUV-FEL光源研发

当地时间12月1日,英特尔前CEO帕特·基辛格领导的极紫外光(EUV)光源系统初创公司xLight宣布,已与美国商务部签署意向书(LOI),将根据《芯片与科学法案》获得1.5亿美元的联邦激励资金。这是特朗普政府芯片研发办公室(CRDO)的首笔拨款,表明下一代光刻技术是特朗普政府重振美国半导体制造业的首要任务。此举可能将使得美国政府成为xLight最大股东。

英特尔对马来西亚追加2.08亿美元投资,强化半导体封测布局

英特尔对马来西亚追加2.08亿美元投资,强化半导体封测布局
12月2日消息,据彭博社报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)的说法,英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉(约合2.08亿美元),进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心,并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。

2035年美国数据中心电力需求将是目前的三倍

12月2日消息,根据彭博新能源财经最新公布的研究报告称,人工智能(AI)训练与推理需求的急速成长,正重新改写美国能源需求曲线,也使数据中心成为未来十年最主要的电力消耗来源之一。预计到2035年美国数据中心电力需求将达到106吉瓦(GW),相比2025年的40GW水平增长了200%,相比七个月前发布的展望增长了36%。