SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间
12月8日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM4生产计划，原本2026年2月量产HBM4、明年二季度扩大产量的计划，已经推迟到了2026年3~4月量产，扩大生产的时间点则推迟到了明年第三季。因此，HBM4 量产所需材料和零组件供应速度也放缓。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
为提升获利，DRAM三巨头“分道扬镳”
12月5日消息，面对当前DRAM市场供不应求、价格持续上涨的局面，三星电子、SK海力士、美光这三大DRAM采取了不同的应对策略：三星电子拟减产HBM3E来扩大通用DRAM供给；而SK海力士则聚焦扩大数据中心/企业级所需的DRAM产品的供给，但也考虑扩大通用DRAM供给；美光则完全转向了满足数据中心/企业级需求，甚至不惜砍掉自己的消费类品牌。
新声半导体完成近3亿元C轮融资，跑步进入车规市场
近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称"新声半导体"）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。
三星4nm良率升至70%，成功拿下Tsavorite的1亿美元代工订单
12月7日消息，据韩国媒体AJU News报道，三星电子近日赢得了美国人工智能（AI）芯片初创公司Tsavorite的代工订单，将利用其4nm制程工艺为Tsavorite代工AI芯片，金额超过了1亿美元。
百度回应昆仑芯分拆上市传闻
针对近日关于百度旗下 AI 芯片公司昆仑芯正在筹备分拆赴香港独立IPO上市的传闻，百度于12月6日晚间发布公告进行了回应。
美国参议院推SAFE法案，拟全面禁止高端AI芯片对华出口
12月7日消息，据台媒《经济日报》报道，美国参议院两党议员已于当地时间上周四（12月4日）提出一项法案，旨在将现行对先进半导体的出口管制措施正式立法，规定未来至少30个月内，美国行政部门拒发任何先进芯片出口至中国大陆、俄罗斯等国家的许可。 此举可能导致英伟达、AMD、谷歌当厂商无法向中国大陆出口所有的先进AI芯片。
100%响应！中国脑机接口临床试验32例截瘫患者全部实现脑控抓握
据“上海科技”公众号消息，在“NEO无线微创植入脑机接口多中心GCP注册临床试验总结会”上，来自全国多家医院的11位负责人分享了开展该项目的共同经历与体会。这标志着我国在植入式脑机接口领域取得了从技术探索迈向临床规范化应用的关键进展。
全球首个DNA存储器发布：存储密度比HDD高1000倍！
12月6日消息，据外媒PR news wire报道，美国DNA存储技术初创公司Atlas Data Storage于12月3日宣布推出了全球首个商业化的DNA存储产品——Atlas Eon 100，并号称是“全球首个可扩展的DNA数据存储产品”，能够实现长期的 TB 级 DNA 存储。
英特尔高管：如果有足够的产能，我们会卖出更多的Lunar Lake！
12月6日消息，据Tom's hardware报道，由于供应不足，英特尔无法满足所有客户和数据中心处理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆来增加相关处理器的出货量。
帝奥微宣布终止收购荣湃半导体
12月5日晚间，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）发布公告，宣布终止发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称“荣湃”或“标的公司”）100%股权的交易。
存储成本大涨，联想、戴尔等计划涨价20%！
12月5日消息，综合Tom's hardware等媒体报道，由人工智能热潮引发的存储芯片等零部件的短缺和价格暴涨危机，似乎比最初预想的更快地损害供应链。预计2026年情况会进一步会恶化，联想、戴尔、惠普、HPE都计划对服务器和PC进行涨价，涨幅最高20%。
台积电在美国建厂困难的18000个理由
12月5日，《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报导。