台积电在美国建厂困难的18000个理由

12月5日，《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报导。

报道指出，台积电正在努力将美光亚利桑那州凤凰城打造成全球半导体制造业重镇，台积电新建的晶圆厂位于索诺兰沙漠，占地465公顷，耗资1,650亿美元，堪称全球最昂贵工程之一，但是在建设的过程中也凸显了在美国执行大型建设工程的困难。

台积电美国晶圆厂需要数十家供应商，包括美国和东亚企业，为台积电提供化学品、零组件及工程建设服务，总计投资额约400亿美元。这意味没有来自太平洋对岸的专业知识和资金，凤凰城不可能转型为芯片重镇。因为，美国自2013年以来就缺乏建设大型国内晶圆厂的经验，因此必须依赖大量外部援助。

在凤凰城西侧，居民对设厂建设计划表达强烈反对，尤其是封测大厂安靠（Amkor）拟建先进封装与测试园区，居民担心有毒化学品与稀缺水资源的过度消耗，最终安靠另寻他址。

担忧的居民与肩负美国国家半导体供应链韧性的工厂之间的对峙，反映美国法规繁琐、建设流程复杂，使得芯片聚落进度延宕，也解释为何过去多年全球企业对在美国设厂望而却步。

台积电在中国台湾习惯快速扩张，但在凤凰城面临美国繁复法规、人力不足与高成本等挑战。

台积电目前已完成一座晶圆厂生产芯片，并持续建设两座工厂，未来计划再增建3座工厂与两座先进封装厂，预计美国将生产其1/3先进制程芯片。

台积电创始人张忠谋曾指出，美国建厂成本比中国台湾高出50%，恐失去国际竞争力。台积电在中国台湾建厂只需一个政府许可，但在亚利桑那州需面对市、郡、州及联邦多层法规，动辄数千项审批，台积电甚至被迫自行制定18,000条规定，耗资3,500万美元。

美国以严格法规成功减少污染并提升职业安全，但也产生了阻碍制造业发展的繁琐官僚程序。专家指出，如《国家环境政策法》仅要求“文书工作”而非实质限制。环保团体则认为文书程序能促使政府评价环境影响。另有学者指出，凤凰城遇到的困难反映中国台湾等东亚国家对半导体的高度支持，而美国不必为迎合芯片业全面调整制度。

台积电在凤凰城设厂并非出于地理优势，而是对地缘政治风险的重新评价。苹果、英伟达等客户担心芯片过度依赖中国台湾工厂，有供应中断的威胁，故台积电在全球包括德国、日本及美国建厂。

美国前总统拜登政府亦通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供超过520亿美元补助，其中台积电获得了66亿美元；亚利桑那州与州立大学积极引进企业与培育工程人才；凤凰城拥有广阔的土地和少见自然灾害的气候，但最大的挑战是水资源短缺，台积电为此承诺建造废水处理厂，目标是回收几乎所有用水。

芯片制造也需高精度设备与熟练人员，台积电两年前曾引进500多名中国台湾技工，引发工会反弹，并引起美籍员工指控台籍主管排他、沟通使用中文、并忽视安全警示。台积电则表示将致力营造安全、包容工作环境。

编辑：芯智讯-林子