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三星最新研究登上《Nature》：新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%

三星最新研究登上《Nature》：新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%
12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。

与台积电CoWoS竞争，英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能

12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。

龙芯胜诉：芯联芯需赔偿45万元，并连续十日发致歉声明！

12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。

苹果首款2nm芯片将会带来哪些改进？

12月1日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年将首次推出2nm芯片组——A20 和 A20 Pro，相比前代不仅会带来巨大的性能和效率飞跃。那么，A20 和 A20 Pro除了制程工艺的提升之外，还将会带来哪些改进呢？

LG电子换帅！

LG 电子宣布，自12 月1 日起， Lyu Jae-cheol 将接任首席执行官一职。Lyu Jae-cheol 过去曾成功带领LG电子生活家电解决方案事业本部（HS）通过扩展B2B 业务、租赁服务与直接销售（D2C）商业模式，以及持续强化LG 在家电领域的核心竞争优势，推动公司稳健成长。