台积电熊本晶圆二厂将升级成2nm制程
12月22日消息，据《日经亚洲》报道，台积电日本熊本第二座晶圆厂（JASM）今年10月正式签署设厂协议开始动工，但不到两个月就传出工程暂停，熊本二厂原本规划的6nm生产线将升级为4nm的消息，但现在又有消息指出，台积电熊本二厂规划跳过4nm直接改为2nm产线，以应对AI客户旺盛需求。
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5D玻璃存储技术将商用：5英寸盘可存储360TB数据，寿命达138亿年
据外媒The register报道，英国新创公司SPhotonix近期宣布，突破性5D 玻璃储存即将走出实验室，将会于两年内在全球数据中心试点部署。这项源自南安普敦大学的新技术能在单片5英寸玻璃盘储存高达360TB数据，且在190°C 环境可保存138 亿年──相当于宇宙年龄。
助力中国汽车电子产业链健康发展，AEPC汽车电子专业委员会正式启航！
2025年12月19日，中国上海 — 今日，为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会（AEPC）一届一次工作会在上海顺利召开。
全球首款2nm手机芯片来了
近日，三星电子正式发布了Exynos 2600，这是全球首款采用三星电2nm Gate-All-Around（GAA）工艺制造的移动系统芯片（SoC），将由Galaxy S26系列旗舰智能手机首发搭载。
美国对AMD/联想/超微电脑启动337调查
近日，美国国际贸易委员会（USITC）在发布公告，将针对AMD、联想和超微电脑启动了“337调查”，理由是涉嫌侵犯美国知识产权公司Adeia及其子公司的专利。
摩尔定律50周年！林本坚：半导体发展没有极限！
今年感恩节前夕，中国台湾清华大学旺宏馆涌进成群年轻学子。这天是台积电「IMC Day」智造人才招募日，吸引大家的不只护国神山招牌，还有现任清华大学半导体研究学院院长林本坚。
AMD前高管加盟三星，补强Exynos系统整合能力
12月22日消息，据外媒Wccftech 报导，三星电子在正式发表新一代移动处理器Exynos 2600 后，随即宣布一项关键人事认为，招募 AMD 前副总裁John Rayfield 出任Samsung Austin Research Center（SARC，三星奥斯汀研究中心）与Advanced Computing Lab（ACL，高级计算实验室）的资深副总裁（SVP）。
摩尔线程路线图公布：全新“花港”架构及两款GPU曝光！
2025年12月20日，北京——摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突破与前瞻布局。
台积电美国3nm晶圆厂建成，将提前于2027年投产
12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。
第二代High-NA EUV光刻机加持，传Intel 14A拿下英伟达和AMD订单
12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。
传英特尔PCH芯片将交由三星8nm生产
12月19日消息，据韩国媒体Hankyung报道，英特尔已将其新一代平台控制器（Platform Controller Hub，PCH）的生产订单交由三星晶圆代工执行，预计将采用三星较为成熟的8nm制程制造。
收购杭州众硅控股权，中微公司迈出“平台化”关键一步
12月18日晚间，国产半导体设备厂商中微公司发布公告，宣布拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。股票自2025 年12 月19 日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。